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ORCAD封装问题

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该用户从未签到

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1#
发表于 2012-3-1 20:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    问下各位同仁,制作orcad的封装的 焊盘和外形分别放那层?  还有就是单个元器件的过孔大小怎么设置呢,只要说下步骤就行..
2 |3 \# s3 e+ Q/ K# b. q+ r多谢了..

该用户从未签到

2#
发表于 2012-3-2 17:17 | 只看该作者
到底是要问ORCAD的封装还是要问allegro的封装
( I7 c# h) ~- s* x# b& V% e0 e
- O! F8 C. c3 x问题都描述不清楚,不能怪论坛的朋友不热心啊
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