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本帖最后由 Heaven_1 于 2022-12-20 17:20 编辑 ) i" d4 P+ C5 |3 i" r9 F
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贴片加工锡膏种类多，该如何选择？, J; c/ d5 b5 l8 C
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. ?/ z9 t4 c! P. B- h 目前主流电子产品的生产加工方式是SMT贴片、插件、焊锡等一条产业链，贴片加工中的锡膏是其中非常重要的一项配件，锡膏类似于牙膏状，锡膏由助焊剂和锡粉混合而成，其主要目的就是将电子元件与PCB焊盘在回流焊接后牢固的粘结在一起，那么锡膏种类那么多，贴片厂家该如何选择呢？
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锡膏的选择一般应该根据生产环境、产品需求，参照锡膏的活性、粘度、粉末形状、颗粒大小以及锡膏的熔点来选择。
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4 j5 f8 l2 T9 w B o$ P& f- 确定性助焊剂% _! m$ i; P& W' o3 ^- o3 F& Z D
锡膏的印刷、可焊性取决于锡膏的助焊剂，应根据PCB和元件存放时间及表面氧化程度选择锡膏的活性，PCB、电子元件久，表面氧化严重就应该选择RA型，一般的选择RMA型，对可靠性要求高的则选择R型。: `, L7 f, M$ |# Y$ A" _7 `
" S$ r, `* ~" H2.确定合金成分
& J& j% w7 \ Q, V合金是形成焊点的材料，与被焊的金属面形成合金层，合金成分主要根据产品和工艺来选择，一般镀锡印制电路板采用Sn63pb37,钳金、引脚可焊性较差元器件和质量高的电路板采用Sn62pb38。& D+ d% m& j' N. M
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7 q# q3 a B! U n$ J+ m3.确定锡膏合金与助焊剂的比例- ? e$ Q; j2 w8 b0 H" U; S+ t% m$ M( A
1 H1 H8 a/ m% w0 v- L8 `2 C4.选择合适的锡膏粘度。& U3 z2 e/ G; P5 Y- ?+ o
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发表于 2022-12-20 15:04
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