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本帖最后由 szc1983 于 2012-3-12 15:51 编辑
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lz纠结了,那就大一点" m s3 [1 O8 I
flash spoke小了散热太快不利焊接
5 N+ ^4 q4 G% Y4 F% Rflash spoke大了电流载流能力下降
. J8 z( n, Z. X: Tflash spoke在高速过孔设计中还要考虑到过孔的寄生电容( Q8 L/ Q O+ n6 R# q9 g
0 Q! Y1 f! U) g( B
flash spoke的大小在设计中的影响是很小的目前焊接的技术也在提高,在无特殊要求下我个人倾向于spoke建大一些,如果要考虑载流可以在附近多打几个过孔增强载流能力; e' i" p6 S2 p
: J9 u6 O9 T; d$ u- V话说回来DRC的clearence能人工设置的吗?我没试过
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" ~. W' C2 Q: i% g* \附上LP IPC7351做参考
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