电子制造SMT工厂产品直通率统计操作说明书分享给大家

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1目的

为规范产品直通率的收集、计算方法，综合反映产品加工过程的质量水平

2概述

指导书定义指导生产环节产品直通率的统计方法，用于支持试制阶段和量产阶段的产品直通率统计

3术语

产品一次直通率(FPY)	已定义的要参与计算检验或检测工序一次直通率的乘积 产品一次直通率(FPY)=
产品综合直通率(PY)	已定义要参与计算检验或检测工序的各个工序良品率通过率的乘积 产品良率(PY)=
测试工序一次直通率(与“产品一次直通率”的差异是不包含SMT炉后和FVMI)	已定义要参与计算检验或检测所有测试工位的工序一次直通率的乘积 测试工序一次直通率=

4操作说明
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4.1 直通率计算说明：

4.1.1 产品直通率计算
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• 4.1.2   对手机产品直通率计算：
  
  

SMT检验，单板测试，整机测试，整机外观检查(FVMI)分为4段，各产品线直通率为4段通过率的乘积，如手机产品直通率=SMT*单板测试*整机测试* FVMI*100%;

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测试直通率=单板测试*整机测试

4.2直通率统计数据来源

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4.3工序分类、数据来源及数据合并原则
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总体原则：用于数据统计的工序分类按照产品所处状态分为，按照SMT，单板测试、整机测试以及整机外观检查(FVMI)分类，所有工艺路线上部署的工序，均需要纳入直通率统计，但用于数据统计计算的工序，以质量部发布会签版本为准。

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• 4.1.1   产品在试制阶段和量产阶段，所有工序需要纳入系统(MES)管控，数据取用均要求来源于系统统计数据，如果被统计工序不在工艺路线中，缺陷需要录入系统，进行系统管理，如果无系统支持时(如，个别工厂或工位未部署系统，可采用手工记录)，可采用手工数据统计数据，如：SMT(回流炉后IPQC检验、炉后AOI、5DX检验，分板检查)、MMI、FVMI，软件升级等工序未使用系统管理时，则需要取用手工统计数据；
• 4.1.2同类工序不同产品的工序合并方式：分子与分子相加，分母与分母相加；
  
  

类型一：产品制式相同，用于计算的检测工序名称(系统名称)和数量完全相同，工序所属类型相同(都属于单板测试或者都属于整机测试工序)，可进行合并；

类型二：产品制式不同，不能直接进行产品工序数据合并，需先转化为产品线维度的工序数据(即，单板测试工序，整机测试工序)，再进行合并计算；

• 4.1.3产品工序合并方式，如下
• a)MMI测试工序不良作为整机测试不良；特殊检测工序或专有检测工序，未配置单独的数据录入环节，如有整机老化测试，该工位在MMI后，计算时，老化缺陷录入MMI1缺陷；
• b)整机升级缺陷计入MMI2；
  
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例如：某手机检测工位：

注：型号A   型号B

如果是非测试工序，如SMT工序，则误测数为0；

如客户有特殊需求，则按照客户需求进行统计。

4.4补充：数据有效性举例

原则上数据均需使用系统中数据，部分工站因无法加入到系统，因此需要手工记录。如下按照产品族进行细分：

4.4.1手机

工序 说明

SMT

单板

整机

包装

炉后

DT

BC

CT

BT

BTW

PT

MMI1

MT

MTW

RD

MMI2

LP

MC

FVMI

系统数据

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N

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N

手工数据

N

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统计直通率

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4.4.2手表

工序 说明

SMT

单板

整机

包装

炉后

DT

BC

CT

BT

PT

MMI1

MT

MTW

MMI2

LP

MC

FVMI

系统数据

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手工数据

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统计直通率

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fantasyqqq

程序越多，直通率越低

somethingabc

fantasyqqq 发表于 2022-12-28 10:38
程序越多，直通率越低

理论上是这样
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