PCB线宽、线距怎么考虑？

Getaway

线路
& L7 k) u% q/ m' Y" X3 C对于设计师来说，我们在设计的过程中不能只考虑设计出来的精度以及完美要求，还有很大一个制约条件就是生产工艺的问题。很可能设计出来的产品是“林志玲”生产的就是“罗玉凤”了，板厂不是美帝，不可能为了一个优秀的产品的诞生，重新打造一条生产线。


所以我们要学习苏联式的设计经验——在现有生产条件下堆出最优良的产品。包括电路板层数，厚度，孔径，最小线宽线距，铜厚等基本参数要求；也包括板材类型，表面处理，特殊加工等特别要求。一般在PCB加工的时候，分测试用的打样加工，以及最终成型的批量产品加工。对于设计师来说，有实际意义并需要严格遵守的是批量产品加工的工艺要求。

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8 z  g9 S  o8 f  K$ l用此选项勾选非常简便。不需要原来那样用Query语句InComponent('U1') ，然后设置其最小安全间距为6mil，并设为最高间距优先级.
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2 T# P5 w4 M( B5 {Via过孔 , I* H/ B  D3 c8 D* N2 W2 c( v
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1、最小孔径:0.3mm(12mil)。( j% Q# C+ F  z
2、最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3)此点非常重要，设计一定要考虑。
3、过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑。( h; G7 G# _" ]: N% @- u
; d3 G4 ]# k$ @4、焊盘到外形线间距0.508mm(20mil）。: g6 w/ e+ z# V( C6 w. f+ c
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PAD焊盘
1、插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进。: {& J# T* a2 `! V
! o! ^$ j3 J* u1 c, y+ M+ }1 ]0 Q3 w& t; R* Z# c
2 R% r/ z% Q1 s0 A7 L
2、插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好（如图2焊盘中所示）此点非常重要，设计一定要考虑。
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9 m6 H  r  j+ K0 L( q4 G4 q' L3、插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好（如图3中所标的）此点非常重要，设计一定要考虑。9 y  L; P  u( f9 t/ O
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4 r; c3 Z6 Q+ a# u4、焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)。( a8 P- ]0 w1 v& C/ q
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防焊
插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)。
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- t4 s* z, Y5 o# |: ~/ i. ^字符
字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类。

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; T( x; o& E: b) C非金属化槽孔/ t$ f2 P! `5 R$ Z- k8 G* k
: A. a" Y* \3 M% U0 S  f槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度。6 u& b) _" Z0 C- [! U( d: S1 g" B

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+ `2 i$ P2 d# \7 M拼版
拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm。
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