教你如何PCB板材选型

big_gun

选型指标
1.PCB影响因素：
" O. X( P* I: F0 I: ^( O- p% E1.1介电常数Dk
介电常数必须小且稳定，通常是越小越好。信号的传输速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延迟。介电常数越低，信号传输越快。
1.2介质损耗Df
# C. P* B( @9 O: ?. u介质损耗必须小，这主要影响到信号传输的品质，介质损耗越小，信号损耗也就越小，同样信号线长度情况下，到达接收端的能力越强。
0 X* C4 v5 J3 Y# y# Y- R; q" c1.3温度
常用的PCB介质是FR4材料的，相对空气的介电常数是4.2-4.7，这个介电常数是会随温度变化的，在0-70度范围内，最大变化范围达到20%。介电常数的变化会导致线路延时10%的变化，温度越高延时越大。
4 r0 l0 n# a: V: C: K$ ~1.4频率
介电常数还会随信号频率变化，频率越高介电常数越小。一般的FR4材料的PCB板中内层信号的传输速度为：
. O$ _) Y( j8 x; o
表层一般根据情况而定，一般在140-170之间。
2.Tg、Df：
原则上选择Tg值越高，介电常数越小，介质损耗越小的板材。
) Z6 i! A: I  Q; ]下图是不同频率的Dk、Df值：
在这里插入图片描述
: J4 P4 |6 U9 K2.1 Tg值是PCB材料由固态融化为橡胶态流质的临界温度，叫Tg点，即熔点。
（1）Tg点越高表明板材在压合时温度要求越高，压出来的板子也会比较硬、脆，一定程度上会影响后工序机械钻孔的质量以及使用时电气特性。
（2）Tg点是基材保持刚性的最高温度（℃），也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、融化等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降。
（3）一般Tg的板材在130度以上，High-Tg一般是170-210度，中等Tg约为150-170度，低等Tg约为130-150度。
% y0 c& o- h; T
基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。Tg值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅喷锡制程中，高Tg应用较多。
2.2介电常数Dk是介质在外加电场时会产生感应电荷而削弱电场，原外加电场（真空中）与最终介质中电场比值即为介电常数。
9 {3 Z+ U0 n. c- g# s# d* H0 I$ G

VIC56

FR4是以环氧树脂作为粘合剂，玻纤布作为增强材料的一种，也就是说只要使用这种体系的材料都可以叫做FR4，所以FR4是这种树脂体系的统称。

zhi_hui_zhou

FR4具有电绝缘性能稳定、平整度好、表面光滑、无凹凸、厚度公差标准等特点。