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allegro画孔的封装一定要加flash吗

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发表于 2023-1-4 10:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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之前画封装都按照规则,通孔类的一律加了flash,为了在大面积铺铜时能够防止散热太快。5 F+ f7 X' ]' {: ?# m& o! V& z+ c
但是后来发现,铜皮和焊盘的连接方式可以直接在画PCB时,菜单shape-global-dynamic params-thermal relief connects里进行设置。设置完后,无论我画的falsh是什么样的,最后都是根据这里面的设置来的,# {$ F6 f' @8 ]- @# k; j, O
所以flash真的有必要画吗?还是说有什么别的我不知道的作用?请知道的帮忙解答下啊' T# v) k8 [% X* \/ L8 U8 w

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    发表于 2023-1-4 10:32 | 只看该作者
    Flash是用于负片层的连接,如果永远不会用到负片,那就可以不添加。

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    3#
    发表于 2023-1-4 15:49 | 只看该作者
    可以不画,那就直连铜皮。

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    4#
    发表于 2023-1-4 16:59 | 只看该作者
    插件焊盘,在Allegro PCB中被称作为Flsah焊盘。插件元器件或连接器,会常常碰到,在此画一画排针孔为例的焊盘。
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    发表于 2023-1-4 17:05 | 只看该作者
    如果没有特殊的散热要求的器件,一般都不需要做这种设计,一般针对于波峰焊的器件,会有比较严格的接铜的面积,那个时候就需要做falsh的封装设计。
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