封测打头阵 鸿海攻半导体

benben_IC

鸿海集团敲定由冲刺半导体事业的S次集团总座刘扬伟接任新董座，让集团半导体布局由台面下规划，正式跃居主要战略目标。
; C" o* \4 C  o' e
8 Z( `6 [- A; X& D1 g( f1 ?2 i- K) W7 F7 H- z6 f- f0 t6 [9 N
; h, a: {& a1 |5 F( n4 d: b; X据悉，鸿海将先锁定当红的异质芯片整合领域，由于封测扮演异直芯片整合最关键角色，旗下封测厂讯芯-KY已获集团资源协助，将是抢食5G、人工智慧(AI)应用最重要的奇兵。$ I3 Y  o; c% S3 P
; \# t( b& @+ s2 g2 l

鸿海昨(23)日公告，刘扬伟出任董座人事案7月1日生效，6月22日至30日由董事暨FG次集团总经理吕芳铭代理董事长，并将择日选出新总座。外界高度关注刘7月上任后带来的新气象。
5 w) x1 F+ p9 x/ M! X8 Z# ^6 ^5 z& O9 I
6 A( {1 K& x8 B2 N+ k2 K: e' t- X+ ^& R5 _2 `
刘扬伟稍早曾透露，半导体是关键性产业，鸿海集团一定会参与，但会以创新的办法去做。据了解，鸿海集团具备系统整合丰富经验，对市场敏锐度高，已看到AI和5G世代，很多半导体元件需进行异质整合的趋势。+ W2 I, b( i6 D$ @  O* k6 P: p

2 O& C0 b% i* w  M, H7 y* {' T+ h* N/ q" B+ D' s
, R; O+ G& E2 X: G2 C业界人士分析，异质芯片整合是为了提升整体芯片效能，把不同制程的芯片整合在一起的作法，商机庞大，而封测技术更扮演成败关键，日月光等指标厂都积极布局;晶圆代工龙头台积电为了满足大客户需求，也投入更先进的后段封测，推出更先进的3D IC封装，将处理器、数据芯片、高频记忆体、CMOS影像感应器与微机电系统(MEMS)整合，凸显这是大势所趋。% `! f0 J. e, v; m. T
2 v$ O8 G7 \& ]

业界认为，讯芯将扮演鸿海集团在半导体异质芯片整合的前锋关键角色。先前鸿海集团已默默为讯芯练兵，旗下鸿腾精密2016年收购安华高(Avago)旗下光纤模组相关事业后，已对讯芯扩大释出100G光收发模组SiP封测代工订单，推升讯芯去年业绩大增逾四成。
- p3 x- ~7 s. O
( O4 y9 ~) ?  Y
% h8 \$ c, |9 h, H) [讯芯今年更进一步争取3D感测元件、光纤及光收发模组、5G相关SiP模组等三大领域订单，5月营收冲上5.74亿元，创历史第三高;前五月营收25.3亿元，年增逾八成，加上鸿腾传下半年将针对5G基础建设及云端运算等市场推出400G光纤模组，相关封测订单也将交给讯芯以SiP技术来进行整合，有助讯芯未来争取更多5G相关SiP封测及模组代工订单。
5 C4 K7 `; U4 N' u& k* K2 D. r