选择大功率LED驱动芯片的方法有哪些？

bigbangboom

选择大功率LED驱动芯片的方法有哪些？
. s, ?1 Z7 L* q$ C/ a9 z# P$ \2 ]! G; S

only1

通过增大单颗LED的有效发光面积，和增大尺寸后促使得流经TCL层的电流均匀分布而特殊设计的电极结构(一般为梳状电极)之改变以求达到预期的光通量。
' E; T/ S1 ^: N

monikaka

硅底板倒装法。

james814

按照传统的InGaN芯片制造方法在蓝宝石衬底上生长出PN结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料，制造出上下电极结构的大尺寸蓝光LED驱动芯片。
* A1 I. R9 l" }8 V* D1 f5 u

Joejoe1

先利用LED晶片厂通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的LED驱动芯片和相应的陶瓷底板，并在上制作出共晶焊接导电层及引出导电层。之后利用共晶焊接设备将大尺寸LED驱动芯片与陶瓷底板焊接在一起。
$ y9 C- k0 [9 {0 l. ?