中微半导体等3家公司将于6月20日闯关科创板首发申请

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上交所最新公告披露，科创板上市委定于6月20日下午13时召开第7次上市委员会审议会议，审议中微半导体、方邦电子、西部超导材料三家公司的科创板首发申请。

同期上会的方邦电子是高端电子材料及解决方案供应商，主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。当前已成为少数掌握超高电磁屏蔽效能、极低插入损耗(即信号传输损耗)技术的电磁屏蔽膜生产厂商之一，完善了我国FPC产业链。- Z' r$ l0 R- ^

; x9 N1 S/ I+ i, E; R& K2 _8 F( ~: J8 O

; C, U6 ~2 O6 R( y目前，方邦电子的电磁屏蔽膜已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌的终端产品，并积累了旗胜、BH CO., LTD、Young Poong Group、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC客户资源。