找回密码
 注册
查看: 782|回复: 6
打印 上一主题 下一主题

在pcb的bottom面,via做landless和做背钻,那种方式对电气性能的保障更优呢 ?有高...

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2023-1-15 18:23 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
在pcb的bottom面,via做landless和做背钻,那种方式对电气性能的保障更优呢 ?有高手知道吗?' F9 b1 f! P, d0 k0 A- I

03.jpg (17.91 KB, 下载次数: 2)

03.jpg

04.jpg (14.83 KB, 下载次数: 1)

04.jpg
  • TA的每日心情
    无聊
    2024-4-15 15:54
  • 签到天数: 39 天

    [LV.5]常住居民I

    2#
    发表于 2023-1-17 09:11 | 只看该作者
    背钻去掉的是stub,landless是降低阻抗不连续

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2023-1-29 14:03 | 只看该作者
    请问一下,landless是什么工艺,高手可以解释一下吗?感谢
  • TA的每日心情
    开心
    2023-3-30 15:06
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    4#
    发表于 2023-1-29 14:41 | 只看该作者
    请问一下,landless是什么工艺,
    头像被屏蔽
  • TA的每日心情
    开心
    2025-1-23 15:05
  • 签到天数: 17 天

    [LV.4]偶尔看看III

    5#
    发表于 2023-1-30 14:41 | 只看该作者
    提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
    头像被屏蔽
  • TA的每日心情
    开心
    2025-1-23 15:05
  • 签到天数: 17 天

    [LV.4]偶尔看看III

    6#
    发表于 2023-1-30 15:13 | 只看该作者
    提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
    您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

    本版积分规则

    关闭

    推荐内容上一条 /1 下一条

    EDA365公众号

    关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

    GMT+8, 2025-5-25 13:45 , Processed in 0.078125 second(s), 30 queries , Gzip On.

    深圳市墨知创新科技有限公司

    地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

    快速回复 返回顶部 返回列表