|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
5月中旬,华为被美国列入实体名单。这意味着华为在购买半导体等产品面临被禁的风险。所以华为宣布启用备胎计划,更多芯片将自行研发,PA芯片也在自研行列中。
6 ~8 d( W0 q: O+ v& H2 ?: S4 Y9 T U2 H. Z0 v/ J% C# @, w+ p
: ~# W8 ]- J8 J* aPA是Power Amplifier的简称,中文名称为功率放大器,简称“功放”。PA 芯片的性能直接决定了手机等无线终端的通讯距离、信号质量和待机时间,是整个通讯系统芯片组中除基带主芯片之外最重要的组成部分。 b5 O* ], c- |7 }9 O. J; T+ {
( o/ q. y, n8 {3 l) R: O! k0 Q) S+ ^ U) p0 V& R' J" f5 _3 G2 Y/ H! P" e3 Q
此前华为对美系厂商依赖严重,采购的PA芯片大多来自Skyworks、Qorvo、博通三家美资企业。若能量产自研PA芯片,无疑是对美国一种沉痛的打击。( Z% C6 v- g6 [( {. L3 @4 \
|
|