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华为自研5G PA芯片明年Q1量产 不再依赖美国!

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发表于 2023-1-28 17:19 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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5月中旬,华为被美国列入实体名单。这意味着华为在购买半导体等产品面临被禁的风险。所以华为宣布启用备胎计划,更多芯片将自行研发,PA芯片也在自研行列中。
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: ~# W8 ]- J8 J* aPA是Power Amplifier的简称,中文名称为功率放大器,简称“功放”。PA 芯片的性能直接决定了手机等无线终端的通讯距离、信号质量和待机时间,是整个通讯系统芯片组中除基带主芯片之外最重要的组成部分。  b5 O* ], c- |7 }9 O. J; T+ {
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此前华为对美系厂商依赖严重,采购的PA芯片大多来自Skyworks、Qorvo、博通三家美资企业。若能量产自研PA芯片,无疑是对美国一种沉痛的打击。
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