微处理器选型需要考虑的因素

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要选好一款处理器，要考虑的因素很多，不单单是纯粹的硬件接口，还需要考虑相关的操作系统、配套的开发工具、仿真器，以及工程师微处理器的经验和软件支持情况等。嵌入式定制开发
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嵌入式微处理器选型的考虑因素：在产品开发中，作为核心芯片的微处理器，其自身的功能、性能、可靠性被寄予厚望，因为它的资源越丰富、自带功能越强大，产品开发周期就越短，项目成功率就越高。但是，任何一款微处理器都不可能尽善尽美，满足每个用户的需要，所以这就涉及选型的问题。

: p% D. E$ {9 ~" Q1.应用领域
一个产品的功能、性能一旦定制下来，其所在的应用领域也随之确定。应用领域的确定将缩小选型的范围，例如：工业控制领域产品的工作条件通常比较苛刻，因此对芯片的工作温度通常是宽温的，这样就得选择工业级的芯片，民用级的就被排除在外。目前，比较常见的应用领域分类有航天航空、通信、计算机、工业控制、医疗系统、消费电子、汽车电子等。
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$ u- a! F$ x+ d3 I2.自带资源
: ?7 b. G8 w- `1 @0 P: j& H经常会看到或听到这样的问题：主频是多少？有无内置的以太网MAC？有多少个I/O？自带哪些接口？支持在线仿真吗？是否支持OS，能支持哪些OS？是否有外部存储接？……以上都涉及芯片资源的问题，微处理器自带什么样的资源是选型的一个重要考虑因素。芯片自带资源越接近产品的需求，产品开发相对就越简单。
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! ~! }. K) E% q' d5 X4 U- i* L3.可扩展资源
硬件平台要支持OS、RAM和ROM，对资源的要求就比较高。芯片一般都有内置RAM和ROM，但其容量一般都很小，内置512KB就算很大了，但是运行OS一般都是兆级以上。这就要求芯片可扩展存储器。
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! h& Q6 w/ ^, l3 S, D4.功耗
单看“功耗”是一个较为抽象的名词。低功耗的产品即节能又节财，甚至可以减少环境污染，还能增加可靠性，它有如此多的优点，因此低功耗也成了芯片选型时的一个重要指标。

5.封装
常见的微处理器芯片封装主要有QFP、BGA两大类型。BGA类型的封装焊接比较麻烦，一般的小公司都不会焊，但BGA封装的芯片体积会小很多。如果产品对芯片体积要求不严格，选型时最好选择QFP封装。

1 h, n6 g4 L/ C" M7 ]: B2 A6.芯片的可延续性及技术的可继承性
5 H$ S& F! V& r6 `* d目前，产品更新换代的速度很快，所以在选型时要考虑芯片的可升级性。如果是同一厂家同一内核系列的芯片，其技术可继承性就较好。应该考虑知名半导体公司，然后查询其相关产品，再作出判断。
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8 |% j% H/ R1 O7.价格及供货保证
6 |7 [) E& W5 @. y& I芯片的价格和供货也是必须考虑的因素。许多芯片目前处于试用阶段(sampling)，其价格和供货就会处于不稳定状态，所以选型时尽量选择有量产的芯片。
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8.仿真器
仿真器是硬件和底层软件调试时要用到的工具，开发初期如果没有它基本上会寸步难行。选择配套适合的仿真器，将会给开发带来许多便利。对于已经有仿真器的人们，在选型过程中要考虑它是否支持所选的芯片。

8 ]. N2 ]- W4 Q% \  z9 w9.OS及开发工具
: {5 i3 G9 ]. ~, c( R* @" Q8 g作为产品开发，在选型芯片时必须考虑其对软件的支持情况，如支持什么样的OS等。对于已有OS的人们，在选型过程中要考虑所选的芯片是否支持该OS，也可以反过来说，即这种OS是否支持该芯片。
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7 B9 B1 @* Y5 I' t" R  D10.技术支持
现在的趋势是买服务，也就是买技术支持。一个好的公司的技术支持能力相对比较有保证，所以选芯片时最好选择知名的半导体公司。
" A0 a# h( y" e9 S8 S0 _# v* R另外，芯片的成熟度取决于用户的使用规模及使用情况。选择市面上使用较广的芯片，将会有比较多的共享资源，给开发带来许多便利。

名字好听吗

各部件的协调，完成指令的执行和数据处理工作。
5 q  e1 |* ~2 G  |6 r- O. R- v主要功能包括:
    指令控制:指令执行顺序
5 g# \5 p8 }1 l    操作控制:各部件功能协调
  [: Y* i+ b3 ~* O& j; [    时间控制:各信号时序
1 G0 m1 F0 H" _& f: t4 m1 m    数据加工:算术/逻辑运算

Dollche

控制器CU (Control Unit）:计算机的指挥控制中心，负责按照一定顺序自动读取程序中的指令，将指令译码后产生相应控制信号，控制各部件协同工作。