中兴5G芯片已发展到第三代，7nm工艺，下半年发布

bigbangboom

在2019年上海世界移动通信大会（MWC19上海）期间，中兴通讯宣布目前已在全球获得25个5G商用合同，覆盖中国、欧洲、亚太、中东等主要5G市场，与全球60多家运营商展开5G合作，包括中国移动、中国电信、中国联通、Orange、Telefonica、意大利Wind Tre、奥地利H3A、MTN、印尼Telkomsel等。
& W# a: N0 ~' ]1 i1 R( ]' r+ J- D! d1 ?+ j) S% M8 j' y8 Q
! P  a, I8 I  b% @; J7 Z* i/ ]$ S. ]; \  z" {3 \
中兴通讯高级副总裁张万春今天在MWC上表示，中兴通讯5G基站全球发货已经超过5万站。中兴表示，2.6GHz超宽带4G与5G融合组网解决方案不仅支持4/5G双模，同时支持5G SA&NSA，可以实现NSA到SA的真正平滑升级，进一步推动中国移动规模商用。$ I- U- R, X" m% Z3 s( R8 [4 [
5 m6 X, `7 m$ \
; y( R5 C& d0 p( E- X) T5 q& I% u, Q! t+ I* G
据中兴通讯副总裁、TDD&5G产品总经理柏燕民表示，“目前中兴年收入中超过10%投入到研发，5G是重点领域，下半年继续增加5G的计划，以应对明年更大的网络建设。”( S+ [! r! g6 }0 @& P" D
: i3 x5 q* i- y1 [+ o

" @) |" M) N1 |& @& M8 G全球专利统计机构IPlytics指出，截至6月15日，中兴通讯向ETSI（欧洲电信标准化协会）披露3GPP 5G SEP（标准必要专利）1424族，位列世界前三，5G专利申请超3500件。0 S) \: i  M5 `
# R0 X/ t' g" X9 w; H2 g
* `6 `: J6 p2 @8 C( @9 I; H3 }: A1 _/ }4 G
7 c. A9 x9 H; B8 D在芯片领域，柏燕民表示，中兴5G芯片已经发展到了第三代产品，基于7纳米工艺，相关产品将在下半发布。

( x2 \2 y7 j' r+ [
6 J. j: |9 v6 R, R“现在在系统产品5G芯片关键领域都是采取的是自研产品，基带处理、数据中频等。”柏燕民预计下半年终端芯片会趋向成熟，最快今年四季度，最晚明年一季度，SA的终端会面对市场批量发布。