台积电将代工高通5G RF芯片，预计明年量产出货

reminisce

" G; H* a8 |% D* r高通5G射频（RF）芯片调制解调器X55将采用台积电7纳米制程量产，调制解调器及5G手机芯片封测业务也交由中国台湾供应链代工。6 N( E% D4 f. o8 }. i( m  b


8 Q; i6 f1 m& I' I高通总裁Cristiano AmonCristiano Amon指出，高通与台积电、三星两家代工厂都保持紧密的合作关系，7纳米制程芯片在两大晶圆代工厂都有投片，在关键射频元件上则选择与台积电合作。他强调，与台积电的合作不仅在移动终端产品，未来更可望将领域拓展到运算类芯片。
) ~  b$ F3 y/ J' J$ f6 h6 ]6 ?. S