苹果M2芯片最多为32核

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苹果明年连发两款高性能芯片的动作只是其漫漫芯片之路上的一程。在今年6月的WWDC 20上，苹果公司CEO库克宣布了“Mac过渡计划”，预期用两年的时间将Mac产品线全部更新为ARM架构的自研芯片，从而在2022年完全摆脱对英特尔芯片的依赖。" Z5 K0 {# d- H) k
; i$ K! ]' p& u; e0 ]; {8 b苹果首次推出基于Arm架构的自研M1桌面芯片。这款芯片配备8核CPU，其中包括四个高性能核心和四个高能效核心。
8 ^" j2 |2 l. W& x3 h+ _这款M1芯片采用5nm制程工艺并封装了DDR内存芯片，搭载于新版入门款Macbook Pro、新款Mac Mini和MacBook Air全线产品。& e! ~$ M% D7 [& M! [: ?7 \: i
" t7 _& c$ C2 X3 h4 dM1芯片还是一款SoC系统级芯片，首次将Mac产品的中央处理器、输入输出、安全等功能模块全部封装在一块芯片上。
8 q! T+ \6 a5 s! B$ j& m7 d  I6 G. L8 b此外，不同于英特尔x86架构上常见的高速外设组件互连架构（PCIe），即将芯片连接到外设、存储器和其他组件的总线架构，M1芯片采用了统一内存架构，可以根据软件需求直接分配硬件资源，在影音创作、3D渲染等场景上实现了性能和能效的提升。
这也是苹果Mac系列产品首次搭载自研芯片。此前，苹果仅为iPhone、iPad和Apple Watch等产品线设计芯片，由于M1芯片同样基于Arm架构设计，搭载Apple M1芯片的系列电脑还可以直接运行iPhone和iPad软件，进一步实现了产品间的联动。