封装的问题

W_X_W2011

; Q- B+ Y7 {/ j1 D
7 r2 o, B8 q. F提一个菜鸟级的问题，希望高手给指点一下:
! L# w# W- b$ a- e5 nallegro做Pad时，如果是多层板的话，ETCH层(不说SOLDERMASK,PASTEMARK这些)是否只需定义BEGIN/END Layer 和DEFAULT INTERNAL即可?而不用挨个定义所有内层?在封装导入PCB时会自动添加相应层的信息?

Apple0988

是的 您可以用3D VIEW 看一下是貼片的,還是通孔

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{:soso_e179:} ，这个问题困扰我很久了。还有就是通孔需要设定Begin/END Layer的Thermal Relief和Anti Pad吗？我感觉是不用,可是有的文档里说要设定

longxf

W_X_W2011 发表于 2012-3-13 17:31
  v/ P% o! m8 u9 y: C7 C& S，这个问题困扰我很久了。还有就是通孔需要设定Begin/END Layer的Thermal Relief和Anti Pad吗 ...

顶底层是不用设置的，热焊盘和反焊盘只在负片层起作用

W_X_W2011

多谢，可见很多文档害人不浅啊