BGA 球间距0.5 封装焊盘大小？散出时过孔大小的选择（请高手解答）急！！！！

walkinpark

BGA 芯片50 PINS， 0.5mm 的球间距，球直径0.3mm, 焊盘制作时，是要选择0.2mm直径的表贴焊盘合适吗？一些书中说，BGA焊盘要适当减少尺寸，不知道多大才合适。焊盘的阻焊层的直径和焊盘的大小一样，可以吗？
: [8 r, _9 \+ E; d5 E' M& `
' v& ?! G. h# f2 |) x散出时，通孔的大小如何设定，多大为好？ 因为焊盘对角线的间距已经很小了。

& Y6 R( ^" N, n2 |/ f请给解答一下。

walkinpark

:L:L:L:L:L

lrlshina

可以用11~12MIL。即0.28~0.3MM。
通孔可以设跟焊盘差不多大。这要看制板厂商和贵司的一般规则而定。
- v1 e1 H& |) O( F% L阻焊层比焊盘大个3MIL。