PCB的内层是如何制作的？

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由于PCB制造复杂的工艺流程，在智能制造规划与建设时，需考虑工艺、管理的相关工作，进而再进行自动化、信息化、智能化布局。
# s9 {/ P" w6 G工艺流程分类
按PCB层数不同，分为单面板、双面板、多层板，这三种板子流程不太相同。
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2 `5 p# \2 c! s单面和双面板没有内层流程，基本是开料——钻孔——后续流程。
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( F* Z7 r% x$ b. R: G) g多层板会有内层流程: M. @! l) I7 J) }) L
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1）单面板工艺流程
开料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验# P0 _" z; J( A$ {2 L4 Q1 n* H! r
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0 e% m" w8 ^3 A, d# j* l- [- L2）双面板喷锡板工艺流程
# ^! N. f7 N: s. b2 ?开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验8 k6 b2 F  V$ B0 T: `. w/ G3 \  \


/ f! r! V8 `; h/ f6 W# Q5 A: T3）双面板镀镍金工艺流程: {% L+ O& k2 e' A& I0 A" F! S; v
开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验+ `: l7 m3 S! @- h

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  e8 m* {$ ~& m/ s4）多层板喷锡板工艺流程4 C; `- E- \$ }% ~* x
开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验% O& C- B" s8 g# _8 L
! r6 Z1 J1 v: I* q- [) n8 ?( x; T" b6 F; h; R$ v
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; L/ h( e' O" g% U5）多层板镀镍金工艺流程& V8 @/ h; [) [6 l' Y# Z
) ]" _1 ?) M; f& T开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验
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9 I4 y2 X9 C% n: Y/ x9 i6）多层板沉镍金板工艺流程1 N* p  W: G8 x, R
3 W6 r2 k2 r. }- J1 D9 h8 n" C' {$ j开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验
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