PCB高频板材的分类

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1、末陶瓷填充热固性材料加工方法：
+ C& C& `* L1 _* n& h, ~/ d+ K和环氧树脂/玻璃编织布（FR4）类似的加工流程，只是板材比较脆，容易断板，钻孔和锣板时钻咀和锣刀寿命要减少20%。&

2、PTFE（聚四氟乙烯）材料
' D& X: B+ v- ~' b2 r) d+ S加工方法：
1.开料：必须保留保护膜开料，防止划伤、压痕
2.钻孔：

2.1用全新钻咀（标准130），一块一迭为最佳，压脚压力为40psi
, ]& _" D, S" T! I2.2铝片为盖板，然后用1mm密胺垫板，把PTFE板加紧4 N$ s& B  i" N5 p
2.3钻后用风枪把孔内粉尘吹出- Z4 l. J/ v8 w; l8 @- d
' d! ^/ U. K* c# w% ?. d, K0 Z2.4用最稳定的钻机，钻孔参数（基本上是孔越小，钻速要快，Chip load越小，回速越小）' G$ f- R/ h6 x+ y- m* d+ e
$ u* U8 C6 M: O$ R3 p9 P5 [9 l

+ }2 P8 Y+ o9 M* A4 |3.孔处理& \' v! D1 g/ i2 L( ^1 o6 Y
; C3 _# ^. p5 E- V0 u　　" V+ M- R& P5 _  q0 r7 p. Z
3 R- x+ ]' q; B- D等离子处理或者钠萘活化处理利于孔金属化
" p( |  q$ ]8 H1 I2 U7 M" M5 k0 s9 `8 g8 Q5 z1 r
; @+ y% q% k) @
4 {! I2 _% ?/ s4.PTH沉铜
3 t/ `: b4 n. e/ O/ t1 U+ G: V+ L4 l; F# j7 ], X
2 c/ Y: f8 C9 ~% \
4 ^; s, Q# Z/ G9 u; p, ^9 [

4.1微蚀后（已微蚀率20微英寸控制），在PTH拉从除油缸开始进板: H8 A: h6 o. c3 o" U3 A* C
4.2如有需要，便过第二次PTH，只需从预计？缸开始进板

7 A( p0 {/ n4 A* z2 l- {0 f3 W- c3 k7 v7 @3 w2 x4 C' a
5.阻焊
7 U5 A" W4 ?( K, ?5 h9 r- S& g8 @
; R( x) }6 @: g  ~7 }  A7 O/ S6 T( f+ `/ g0 s

5.1 前处理：采用酸性洗板，不能用机械磨板' Q, q( |6 ~- Z- I; J
! S  G/ m, x. Q, t: o% u5.2 前处理后焗板（90℃，30min），刷绿油固化
5.3 分三段焗板：一段80℃、100℃、150℃，时间各30min（如有发现基材面甩油，可以返工：把绿油洗掉，重新活化处理）$ D9 }( s# a& b3 U

; G- J2 k& `, T4 X9 C1 e6.锣板( |/ q$ j9 O. F- M2 I
9 O7 w! ]- Q) a7 _9 E' ^# A
! c9 X9 m) n2 u  i4 S; v0 |+ t! j/ d
% ]& v/ Z8 H* L; C" a; d将白纸铺在PTFE板线路面，上下用厚度为1.0MM蚀刻去铜的FR-4基材板或者酚醛底板夹紧
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