自制VIA 过孔，四层板，中间两层负片，大家看看设置是否正确？？？？？？？

walkinpark · 发表于 2012-3-15 11:03

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{:soso_e100:}

fune_pcb · 发表于 2012-3-15 15:18

Via一般不做flash。。。

zhouyu2576 · 发表于 2012-3-15 16:08

我一般做过孔时，不要soldermask层，正片不要像楼上说的不要flash

nbhand · 发表于 2012-3-15 17:22

VIA 没有涉及插件焊接，也很少做flash。

小桂 · 发表于 2012-3-15 20:19

为什么要添加GND,VCC层呢？既然做的是通孔难道打孔的时候没有添加GND，VCC层的数据，那打孔就打不通了吗？

walkinpark · 发表于 2012-3-16 09:32

于博士说过了，中间两层是负片的时候，过孔连接的时候，很容易弄错，隔离焊盘是为了不与其它层导通，FLASH 那几块在负片内层里就是没有铜的地方，如果没有FLASH，整块铜会散热过快的，所以FLASH是为了不要散热过快，造成虚焊。

walkinpark · 发表于 2012-3-16 09:34

有一些过孔，flash 和ANTI PAD为什么要在TOP上定义，不是只有内层才定义这个吗，在TOP/BOTTOM层上定义是不是没有意义？？

lljian · 发表于 2012-3-16 15:23

通孔，机械孔，做12mil的盘，也太厉害了吧！

lljian · 发表于 2012-3-16 15:24

这孔设置的一堆问题

joejoe · 发表于 2012-3-16 15:52

如果是做通孔GND和VCC这两层是不需要加上的，只要设个internal层就可以了，带到板子上，会直接套用你板层信息的，若果中间层是做负片的话，INTERNAL加上FLASH就行了

walkinpark · 发表于 2012-3-18 17:36

楼上正解

mehardworking · 发表于 2012-3-19 00:23

10楼说的对，通孔GND和VCC这两层是不需要加上的，其他的应该都可以吧

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