这个步骤对吗？

zy5526 · 发表于 2012-3-15 14:02

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底层，顶层是方的，内部是圆的，这个通孔焊盘栈不对吧

eins_0 · 发表于 2012-3-15 15:44

还要加上top和bottom的soldermask，孔径还要加上tolerance

simhfc · 发表于 2012-3-15 15:51

一般第4、5、6、7项也要定义。

zy5526 · 发表于 2012-3-15 16:12

eins_0 发表于 2012-3-15 15:44 2 e C6 P$ L! D, U) E7 t4 t( s
还要加上top和bottom的soldermask，孔径还要加上tolerance

我的意思是，底层，顶层是方的，内部是圆的，这个通孔焊盘栈对不对，内部应该是方的才对吧！
板子芯片引脚的孔径，1脚是方的，其他脚就是圆的

zy5526 · 发表于 2012-3-15 16:13

simhfc 发表于 2012-3-15 15:51
7 V! N# d' ]! `$ V一般第4、5、6、7项也要定义。

这个影响大吗，我看教程上没这几项

simhfc · 发表于 2012-3-15 17:03

3与信号有关；
4、5、6与生产组装有关。

这个组合是对的，pin1的方形焊盘本就是做在表面以便观察，内层如果是方孔，加工很难，且无必要，呵呵。

zy5526 · 发表于 2012-3-15 17:11

simhfc 发表于 2012-3-15 17:03
7 `2 E( E( D! U* Z* O+ q$ l3与信号有关；
4 j( y+ n+ z* K/ r4 ], ?* [* z8 e/ Q4、5、6与生产组装有关。

哦，那其它脚的就是底层，顶层，内部都是圆的了{:soso_e179:}

zy5526 · 发表于 2012-3-16 08:49

simhfc 发表于 2012-3-15 17:03 8 D" m9 L$ l6 a9 H0 l2 \. ^+ ]
3与信号有关；
, g; q% O5 R3 R4、5、6与生产组装有关。

我说的内层指的是铺铜，不是开孔，应该是方的吧，1脚

ugqy · 发表于 2012-3-16 09:19

内层圆的可以的。
外部方的是为了方便辨识。

zy5526 · 发表于 2012-3-16 10:14

这个好像没什么规律，什么样的都有

eins_0 · 发表于 2012-3-16 10:59

这个是没有问题的，全部用圆的或者全部用方的都不是问题。

zy5526 · 发表于 2012-3-16 11:05

恩，谢谢

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