影响EMC的因数有哪些？

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1.电压
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  z0 J  Z# Z( j, y电源电压越高，意味着电压振幅越大，发射就更多，而低电源电压影响敏感度。- M3 i: d* a  A* w! F4 _* C
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2.频率5 }- F0 P- s% ~! `- v3 [5 k
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( a: T' b2 w% u. O9 z0 g. M; P高频产生更多的发射，周期性信号产生更多的发射。在高频单片机系统中，当器件开关时产生电流尖峰信号;在模拟系统中，当负载电流变化时产生电流尖峰信号。
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. I( M; Q9 d) a# F3 @5 z在所有EMC题目中，主要题目是不适当的接地引起的。有三种信号接地方法：单点、多点和混合。在频率低于1MHz时，可采用单点接地方法，但不适宜高频;在高频应用中，最好采用多点接地。混合接地是低频用单点接地，而高频用多点接地的方法。地线布局是关键，高频数字电路和低电平模拟电路的接地电路尽不能混合。# {; f( n" T' X+ N8 o4 c
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4.PCB设计! K" E5 p7 K/ J0 b' L
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适当的印刷电路板（PCB）布线对防止EMI是至关重要的。


5.电源往耦

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* o0 N6 B, T) a3 T. h2 W; f$ d当器件开关时，在电源线上会产生瞬态电流，必须衰减和滤掉这些瞬态电流。来自高di/dt源的瞬态电流导致地和线迹“发射”电压，高di/dt产生大范围的高频电流，激励部件和线缆辐射。流经导线的电流变化和电感会导致压降，减小电感或电流随时间的变化可使该压降最小。
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