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阻焊印刷后线路边缘有气泡和基材面上有气泡,两者产生的原因相同吗?为什么?

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发表于 2023-2-21 09:44 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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阻焊印刷后线路边缘有气泡和基材面上有气泡,两者产生的原因相同吗?为什么?3 q& M8 N# u! n/ w& f

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2#
发表于 2023-2-21 10:50 | 只看该作者
线路导体过高或是侧蚀比较大

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3#
发表于 2023-2-21 11:13 | 只看该作者
印刷好的板子预烘前静默停放时间过短,油墨粘度过高或是油墨内溶剂水分过多

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4#
发表于 2023-2-21 13:30 | 只看该作者
油墨印刷层厚度过厚,油墨调配不均匀或是调配好的油墨静时间不够

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5#
发表于 2023-2-21 13:34 | 只看该作者
板子表面有潮气或是有污物,油墨粘度过高或是印刷层过厚,烤炉烘箱温度不均匀等。
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