PCB设计之电流与线宽的关系

Joejoe1

在打板的时候，一般你需要给出的信息是板的厚度，油墨颜色，是否沉金，铜皮厚度       

% c# X4 |# D" ^# d, Y4 n板厚度：0.8，1.0，1.2，1.6，2.0这是常用的规格，如果没有特别的要求的话就选1.6mm的板厚。4 o7 Q/ s7 G* C4 C3 C
8 v% N4 V" [. z1 R$ ~铜箔厚度：0.5，1.0，2.0这是常用规格，如果功率不是特别大的板就可以不用选，厂家一般会用0.5oz的板来做，如果功率在100W左右的功率板的话就要用到1.0以上了。
阻焊的颜色：绿，黑，红，白这是常用的，没有什么要求就用绿色，如果是自己实验用的话更应该用绿色，因为这种颜色的板线路看得最清楚。
焊盘处理：松香，抗氧化，喷锡（分为有铅和无铅两种），一般采用后面两种都可以，喷锡的保存时间会更长些。/ f/ Q8 u4 \& o: t, o9 N; ?
丝印的颜色：白，黑是常用的颜色，如果是绿油的话一般选白字，这个主要是看得清楚就行了，选跟板的颜色对比度大的就可以了，如果是白色阻焊的话就要选黑字了。( R- `/ o+ a% o; E- W& N
+ h! l' Z( o, l2 B9 ~4 S0 W8 `板材选择：HB，94V-0，FR-4这是常用的，HB就很少用，它是不防火的板，一般单面板就用94V-0，双面板就用FR-4。

" X  q# Y* W) a( ^) E" ~4 g

    一、PCB电流与线宽

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I=KT(0.44)A(0.75)括号里面是指数K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度A为覆铜截面积，单位为MIL(不是毫米，注意)I为容许的最大电流，单位为安培一般 10mil    1A250MIL   8.3APCB走线宽度和电流关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:

, A& a' h, r9 M6 v- p2 j# e( J2 w

括号里面是指数; ]  m% u6 C  H2 b" \/ i
# j. |- m7 j7 k- g6 D8 T: G8 TK为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048
T为最大温升，单位为摄氏度
8 T+ K  V- v( w1 s) VA为覆铜截面积，单位为MIL(不是毫米，注意)! u: y7 m* s4 Y' _* q
; l$ M9 O4 N$ K! W# ~& YI为容许的最大电流，单位为安培/ K( T' h. n) L3 C/ O2 M, u3 H# c3 U: c4 y
一般 10mil    1A; r& W; l4 `' R! Q0 s# X# s* ^
250MIL   8.3A
$ v$ ?. x7 [# f3 _- CPCB走线宽度和电流关系
1 E5 E' M! m& c# f$ v/ l' y不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:
铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um6 U9 [9 K$ A/ M* ~) \# I
% \# C4 r/ `! C/ C铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10
& N+ s. V; x' g3 _: l; N. G8 @电流A    宽度mm     电流A      宽度mm      电流A       宽度mm1 \# W5 l8 R- n0 `. ]5 k5 m( w
6.00       2.50         5.10        2.50         4.50          2.50
5 X8 D/ ^) E5 E6 Z: y5.10       2.00         4.30        2.00         4.00          2.005 Z& l6 y) [+ y* C. H9 z" B; G5 j- I
4.20       1.50         3.50        1.50         3.20          1.50
* n7 t9 K5 E. v( y3 A7 e3.60       1.20         3.00        1.20         2 .70         1.20) W3 V1 Z$ Z3 ^  L
3.20       1.00         2.60        1.00         2.30          1.00. F% z8 A9 `, E/ `6 \% c9 v2 T- @7 v
2.80       0.80         2.40        0.80         2.00          0.80
2.30       0.60         1.90        0.60         1.60          0.60% y9 B" z& R2 y0 ~
% z4 i. @9 u( x  k2.00       0.50         1.70        0.50         1.35          0.50
1.70       0.40         1.35        0.40         1.10          0.40' {6 m. x! p. g* B
1.30       0.30         1.10        0.30         0.80          0.30$ l6 _5 {; @% i* f$ o6 f
8 A3 w' W( ^5 H) j) t0.90       0.20         0.70        0.20         0.55          0.20+ l$ b4 D( B% L1 N
1 _0 v% w( w6 N' ?, ^: Q/ G& i0.70       0.15         0.50        0.15         0.20          0.15) z1 f3 A5 c" l/ p
    / L- e- f6 O# s/ y
: ^; U6 C# K" M9 Q7 d      “由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量.

6 b+ z( e% I3 x' U8 r4 a6 v

二、运用软件计算

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例如ProPCB

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