电容分类的详解

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一、瓷介电容器（CC）
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7 Z$ |- O: y: {- e  {6 F2 X- k1.结构
用陶瓷材料作介质，在陶瓷表面涂覆一层金属（银）薄膜，再经高温烧结后作为电极而成。瓷介电容器又分 1 类电介质（NPO、CCG））；2 类电介质（X7R、2X1）和 3 类电介质（Y5V、2F4）瓷介电容器。

. |) W) J  J3 H- M' x5 r& [2.特点
1 类瓷介电容器具有温度系数小、稳定性高、损耗低、耐压高等优点。最大容量不超过1 000 pF，常用的有CC1、 CC2 、CC18A、CC11、CCG等系列。, g6 |  u3 a1 |0 r

2、3 类瓷介电容器其特点是材 料的介电系数高，容量大（最大可达0.47 μF)、体积小 、 损耗和绝缘性能较 1 类的差。* f  ?* ?( W7 a" M8 c8 ~3 k

3.用途
6 n3 e4 j3 Y4 I" X1类电容主要应用于高频电路中。2,3类广泛应用于中、低频电路中作隔直、耦合、旁路和滤波等电容器使用。常用的有CT1、CT2、CT3等三种系列。


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( S) ?# z2 T  @/ V. Y- y. y二、涤纶电容器（CL）
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- Q% n5 B' ^& j1 c& f& R1.结构涤纶电容器，是用有极性聚脂薄膜为介质制成的具有正温度系数（即温度升高时，电容量变大）的无极性电容。: y+ n# _+ M3 N
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# X# k5 u4 t* h5 J+ Q# q2.优点耐高温、耐高压、耐潮湿、价格低。4 _) a& S/ J, K* c7 \: c4 M2 b, c

/ T/ d+ c5 r% p* x* v. C3.用途一般应用于中、低频电路中。常用的型号有CL11、CL21等系列。
8 \5 R# G$ C/ L7 g+ s( \/ C% c* f
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& @2 v0 x* Y1 b! X  j# V% @4 g三、聚苯乙烯电容器（CB）

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1.结构有箔式和金属化式两种类型。' G' M5 ]' P# J  @) G
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2.优点箔式绝缘电阻大，介质损耗小，容量稳定，精度高，但体积大，耐热性较差；金属化式防潮性和稳定性较箔式好，且击穿后能自愈，但绝缘电阻偏低，高频特性差。

3.用途一般应用于中、高频电路中。常用的型号有CB10、CB11（非密封箔式）、CB14~16（精密型）、CB24、CB25（非密封型金属化）、CB80（高压型）、 CB40 （密封型金属化）等系列。