Xpedition VX.2.12中间层过孔无用焊盘处理

ifisong01

请教大佬：xpedition如何像pads一样去除中间层过孔无用的焊盘？
' u5 h" |) Z9 S- N% l8 d* l) l1 s# ?* g谢谢~！

Mcu_001

这个没有好办法，因为过程多，单层中很难检测出那些焊盘是无用的

hardy

输出gerber的时候勾选不要这种焊盘

ifisong01

问题解决：Xpedition过孔中间层去除无用焊盘的设置方法
6 Z0 I4 \' p3 K& @$ _0 w0 _1.打开设置→库→焊盘栈编辑器
. ^& s, Z* ?! \4 s2.在焊盘栈列表中找到PCB设计用到的需要在中间层去除无用焊盘的过孔 通孔
+ k1 D& p6 D, s) P1 _3.在属性栏→点层覆盖
% o$ p6 f9 S: S2 m7 j4.类型设置为（NC Pad);层编号（All Internals);可用焊盘（No Pad)
5.关闭焊盘栈编辑器，确定
此时，所有中间层无用的孔焊盘都消失，最大可能增加有用的铜箔导通面积并减少违规DRC。
效果和Allegro PADS AD等PCB一致

SeanZH

ifisong01 发表于 2023-3-9 10:18
. v4 B7 L3 |1 M: l问题解决：Xpedition过孔中间层去除无用焊盘的设置方法
1.打开设置→库→焊盘栈编辑器
2.在焊盘栈 ...

5 b8 @' l( A+ S, t  v1 D1 @正在找解决方案，一下子就找到这个帖子了。高手！

we167527

ifisong01 发表于 2023-3-9 10:18
问题解决：Xpedition过孔中间层去除无用焊盘的设置方法
. L0 |8 N$ A8 B" v+ `1.打开设置→库→焊盘栈编辑器
- g8 `9 f2 p7 X* |+ N8 D9 K2 e2.在焊盘栈 ...

假如内层设置了NO PAD，但是个别需要在内层走线连接，这改怎么办？？？

SeanZH

we167527 发表于 2024-5-28 13:09
( y8 i2 L. H: I6 B' U$ n. W假如内层设置了NO PAD，但是个别需要在内层走线连接，这改怎么办？？？

设置的是 NC pad，也就是说，如果需要连接，则该层不会无焊盘化。

we167527

SeanZH 发表于 2024-5-28 15:08
  y  r. ^4 {5 d设置的是 NC pad，也就是说，如果需要连接，则该层不会无焊盘化。

明白了！谢谢！
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