散热片选型注意事项

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一、散热片成型方法
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) m* J) V( G: m$ X4 G4 Z3 _    1、冲压：
    冲压是靠压力机和模具对板材、带材、管材和型材等施加外力，使之产生塑性变形或分离，从而获得所需形状和尺寸的工件（冲压件）的成形加工方法。
* l5 g6 z) m2 K    2、型材：
( a  C% {- j$ v. `% x6 x    型材是铁或钢以及具有一定强度和韧性的材料通过轧制、挤出、铸造等工艺制成的具有一定几何形状的物体。这类材料具有的外观尺寸一定，断面呈一定形状，具有一定的力学物理性能。

: T, a6 `, E& Z; j! o. |9 s5 @二、安装方式

1、使用导热胶粘贴方式
8 B2 G& [5 K; U+ |" z使用导热胶，将散热片粘贴在器件的表面上。导热胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。好粘导热胶具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。
2、有固定焊接引脚
有安装固定引脚，可以直接固定在PCB板上或者使用与结构搭配的某些工装固定。
# |6 j: x2 z- P三、表面处理工艺

! f% V$ j& k/ J( `& Q1、纳米涂层
3 X7 i6 l8 |* z" S: p  q8 ?纳米喷涂：热喷涂方法制备纳米结构涂层的主要优点是工艺简单,涂层和基体选择范围大,涂层厚度变化范围大,沉积率高,容易形成复合涂层等。
: t6 N# X- s2 ?( g6 I) K利用纳米碳材料均匀涂抹于铝合金基材上，利用碳原子间的高导热效能，进行热传导；再利用碳原子高热辐射效能，将热能换为红外线射频，传递散热效能。将会大大提升铝基片的散热能力。
/ r7 W' `$ E/ ?: B& N; p/ \: Z其他作用，耐高温、耐腐蚀、附着力强，节能减排无污染。
2、钝化
5 O5 {0 N+ |5 b2 Z1 `钝化是对散热片表面进行防止氧化的过程，氧化后表面粗糙度提高，会导致热阻增加，影响散热效果。
3、阳极氧化
阳极氧化（Anodic Oxidation），金属或合金的电化学氧化。铝及其合金在相应的电解液和特定的工艺条件下，由于外加电流的作用下，在铝制品（阳极）上形成一层氧化膜的过程。阳极氧化如果没有特别指明，通常是指硫酸阳极氧化。
" d" u9 i8 @2 E* N: ?为了克服铝合金表面硬度、耐磨损性等方面的缺陷，扩大应用范围，延长使用寿命，表面处理技术成为铝合金使用中不可缺少的一环，而阳极氧化技术是目前应用最广且最成功的。
: Z8 w4 A$ B" P. g1 }% l' K. g" w阳极氧化的效果是要好于钝化处理的，但是阳极氧化过程会产生环境危害品，所以该类公司在逐渐淘汰。而该类散热片如果生产工艺无法进化，则该种散热片逐渐被前面两种取代。
# s- T: C5 L; u/ }) {1 v5 r" [四、价格

4 H: R8 n7 v# |  u# f& L; K价格取决于你的采购量，如果采购量很大，这样的话议价能力也很强。另外也取决于材质本身的成本，但是这种东西也是随行就市，贵也贵不到哪去，毕竟芯片这种东西价格都能减一下、再减一下，散热片必然也会价格合理。
) f8 X( h3 F! l# V& d五、实际散热功效

6 ?6 r, Q& a1 j: ]) r" U" n8 n1、仿真分析
) H+ p2 U' f4 b! L& G2 O# d使用专业的热设计软件，在同样的模拟场景下对不同型号的散热器进行热仿真散热分析，可以得到一定的趋势，且大致可以代表实际的散热情况。
比如，一款CPU的功率损耗为3W，使用不同的散热片做散热器才，设置相同的起始环境温度，等仿真完成后观察期间温升。
2、实际测试
* E- k' M6 p: k. a" Y2 i搭配现有的实际机器，使用不同的散热器来做散热温升试验，来实际测试在正常环境下不同散热器材导致的温升，进而比较出其差异。
: q4 C, }' V* A" _. X& V* ?仿真分析在于看到一种变化过程和仿真温升，简单，一天可以做很多测试，但是大家会注意其实际准确性；实际测试可以看到实际的散热效果，但是环境搭建较为繁琐，用时较长，实时性太差。
! g: Q" E5 Q1 |2 s; c六、大小

, S. k+ L( ^( z" U# {% y2 m一般而言，我们使用的大小，长宽高取决于我们产品的实际形态，比如手机，那你用纳米涂层的更好，因为其厚度可以到1mm；当然想要更好的散热效果，就像华为一样逐渐使用铜管和液冷散热。但是电视机等，用尺寸较大的器件也行，因为其尺寸本身就比较大，相对于整机来讲，一个小散热片占不了大的空间，但是超薄的这种除过。
7 j- p& i) y7 n$ v- s% J七、重量

重量也取决于我们允许的所允许的重量；比如产品需要的重量很轻，则可以选择小尺寸的散热片；如果对于重量要求不高则可以选择大尺寸的。同等条件下，单位散热量越多尺寸约小的散热片单价更高。
八、形状

6 [3 N% V8 x7 i5 \1、直接就是表面贴装平板形状；
8 f/ o: P# {2 u8 V4 P6 {! w# m2、型材具有散热肋片的形式；故需要注意肋片间距、肋片高度、肋片宽度和基板厚度。
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但是需要注意，表面贴装形式的使用散热胶、3M胶等直接就可以粘贴；但是使用型材的话就需要使用固定脚去焊接，可能多出来一道工序，是批量生产时成本考虑的一方面。
九、散热与EMC
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7 _/ W: ?. C, d注意，散热片一般是加在芯片上面的，可能是CPU处理器，这样的话有可能因为荣幸耦合导致CPU内部的辐射耦合到散热片上，然后辐射到周围导致电磁兼容测试超标。

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使用导热胶，将散热片粘贴在器件的表面上。

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安装固定引脚，可以直接固定在PCB板上或者使用与结构搭配的某些工装固定