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画封装的问题

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1#
发表于 2012-3-27 14:38 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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   请教各位,画封装时下面这几个层的尺寸是不是都可以自定义的?
9 k4 O5 E& T6 V; r/ ~  h   1、place_bound_Top/ F# e: Q7 m* E
     2、Assembly_Top
- N3 E  E8 @2 m$ u     3、 Silkscreen_Top

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2#
发表于 2012-4-5 21:29 | 只看该作者
我觉得可以,待高手解答

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3#
发表于 2012-4-6 09:26 | 只看该作者
我都是自己定的

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4#
发表于 2012-4-6 09:45 | 只看该作者
不能自己定义
2 l4 k0 d# u$ s+ X$ d  1、place_bound_Top   这个是元件所占位置和高度,能够随便画大画小吗?
' H$ ~; W4 ~, S. ?$ w  2、Assembly_Top    元件装配层,也不能随便定大小。' L: e# F2 O1 h- V
    3、 Silkscreen_Top   元件序号,该用什么表示就用什么表示。

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5#
 楼主| 发表于 2012-4-7 14:19 | 只看该作者
4楼这么说也是,但每一层都按部就班的画感觉太繁琐了

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6#
发表于 2012-4-7 17:12 | 只看该作者
画好了就不繁琐了呵呵。。每层都有它特定的用途。不只是简单的画。因为我们画的板子要和制造商,生产等很多部门打交道。
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