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SMT工厂中检测设备非常重要,检测设备会直接关系到出货的产品质量,优秀的质量检测设备能在加工过程中及时发现有质量问题的产品并及时解决。那SMT贴片加工的生产过程中需要什么检测设备呢?下面专业SMT工厂四川英特丽给大家简单介绍一下。6 S2 T/ D9 p* ]$ v
SMT工厂中常见的检测设备有:
- c$ I( j- \$ s9 S, p% ?. C' Q# q(1)SPI
" E* P" M8 j6 E8 o! ^/ N(2)AOI
1 Z; X# a- c% C' P' t(3)X-RAY9 ~0 j7 h6 ?/ ?6 u; _$ Q
(4)ICT
: k' o6 i$ v0 q4 p# q# x. v一、SPI检测" A' |% F# |. @
SPI(锡膏检测仪)在SMT贴片加工中一般置于锡膏印刷工序的之后,主要用来检测线路板上锡膏的厚度、面积、偏移量等,是监控锡膏印刷质量的重要设备。7 C1 }: A4 l( Q: }8 X& G
二、AOI检测
1 I, w! m9 [/ h; L; {! F5 D0 [$ sAOI(光学检测仪)在SMT工厂中放置的位置很多,但在实际加工中一般放置在回流焊的后面,用于对经过回流焊的PCBA进行焊接质量检测,从而及时发现并排除少锡、少料、虚焊、连锡等缺陷。) j! G5 N$ U4 j9 N, x# c
三、X-RAY检测$ i! L- q/ I( M4 P$ ?6 M
X-RAY其实就是医院常见的X射线,它是利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量。X-RAY能检测到电路板上所有的焊点,包括用肉眼看不到的焊点,例如BGA。除此之外,X-RAY检测仪能够检测的缺陷主要有焊接后的桥接、空洞、焊点过大、焊点过小等缺陷。5 D/ o* E3 a% k9 ~
四、ICT检测
}/ X& I$ q; ]+ \- o8 eICT面向生产工艺控制,可以测量电阻、电容、电感、集成电路。它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效,故障定位准确,维修方便。可测试焊接后虚焊、开路、短路、元器件失效、用错料等问题% O8 L, {& o" e! |
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