关于热风焊盘

streetflower · 发表于 2012-3-29 22:54

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本帖最后由 streetflower 于 2012-3-29 22:56 编辑

      热风焊盘（thermal relief）
            thermal ['θə:məl]  a. 热的,热量的  n. 上升的热气流；
            relief [ri'li:f] n. 减轻,解除】
      首先，本人不认同thermal relief焊盘的作用就是字面翻译。若是关于散热,无法解释为何仅能用于负片。
一、关于Thermal relief
      通过同一条Power Net(+5V_S0走in2层，已在svcc层moat plane)

分别在allegro（board file）和valor（gerber file）中的图片来比较.直观的认识regualr pad、thermal pad、anti pad

1、在Allegro中如下图1所示：Highlight +5V_S0，通过四颗Via（via24d14a29）从in2层与svcc 层相连导通。

在power层, +5v_S0 与SVCC层（负片）导通的四颗Via（thermal relief）

在ground层，+5v_S0与SGND层（负片）断开的四颗Via(anti pad)

   2、valor中（请注意valor左边的层别变化）

下图可以看出valor左边的层别分别：
         Top ：  gerber中对应为粉红色的  regualar pad
         Sgnd  ：  gerber中对应为蓝色的    anti pad
         Drill ：  gerber中对应为白色的pad
  Sgnd层的蓝色pad就是via的anti pad比top层的粉红regular pad的大。（因sgnd为负片，故大的蓝色pad会被蚀刻掉。从而保证了+5v_S0 与gnd 层断开，避免short的发生）

下图，但在svcc层的底片(板厂会根据底片制板，虽然不同厂家会根据具体制程能力，让CAM处理gerber，但可以确定CAM亦不会再添加“花焊盘”)中，未出现所说的“花焊盘”，却是啥都没有（负片表示为铜）

   故焊盘的thermal  relief没想象的那样复杂，仅仅是与anti pad对应（负片anti pad表示断开，thermal relief表示导通）。
   正片中就不用考虑thermal relief 和anti pad，因为pad会直接的避开或导通。

   希望大家可以一起探讨。

52layout · 发表于 2023-10-12 11:31

两位讲述的都很精彩，无铅焊料流动性不好，以及波峰焊夹具遮挡面积大小导致整个PCB受热不均匀。我们公司ME一直在提焊接质量问题，可我们的产品是电源，板上的插件又很多。热风焊盘单纯意义隔热是没有问题的（包括过孔），可在电源类的产品中，辐条的截流量又是一个大问题。虽然这几根辐条很短，阻抗很小。再加上器件本身的重量问题，在做振动试验时，会导致连接PCB孔的辐条撕裂。通过IPC-2222A里面的计算公式算下来的话，还是很勉强的。所以我们现在基本上都是在此类元件引脚周围加过孔，同时保证过炉时夹具不遮挡。
不知哪位大神有没有更好的解决方法，欢迎一起讨论。

fa888 · 发表于 2023-10-12 14:18

procomm1722 发表于 2012-6-19 22:44
! Q; R4 M$ m+ m! q7 ` {+ L- l您的問題就是被"散熱"這兩個字給搞糊塗了.
7 c% ~" B1 o$ U9 Y6 l$ [% o4 k( s其實目的是防止熱被散掉.& v+ n+ d5 |3 \; q) K
因為電源層是大銅面 , 吸熱速度快(散 ...

這是正解 , thermal pad 的用意, 主要就是用在製造的爆板預防及SMD 墓碑效應,維修上也能避免熱被拉走,方便快速解焊
其他沒有正負片的問題,因為都要加.在電流許可下能加就加 , 無法加的也只能改變製程來解決了.

sealaugh · 发表于 2023-10-14 15:28

Thermal Relife 的重点是作热连接，在过孔时作用不明显，但在直插器件的焊盘时还有防止过度连接，散热过快的作用，因此，不能简单的理解他是一个花焊盘，还是要根据最终的应用场景来处理他在最终gerber输出时应该以什么形态作输出

mehardworking · 发表于 2012-4-8 00:01

写得这么好都没人顶么，我来顶一下楼主

ling_lw · 发表于 2012-6-15 11:34

很有帮助

yixin · 发表于 2012-6-15 13:03

xuexi

wanfangfang · 发表于 2012-6-17 20:02

好东东谢谢分享

procomm1722 · 发表于 2012-6-17 22:31

在這裡先對樓主鼓掌一下 , 但後面卻是要敲樓主的頭.
因為第一 , 您有研究的精神 . 第二. 觀念不對. 視野太狹隘. Thermal Relife 的確是要解決所謂的" 散熱" 問題.
為何會有Thermal relife 的設計? 發生這樣的需求是為什麼?
有幾點提出來討論
1. Thermal relife 是在多層電路板設計時代才出現的 , 大約是 8086 , 286 時代. 原因是因為當時的電路板在過波銲時非常容易爆板.
Why ? 大家想一下.
2. Thermal relife 用在負片? 那是 Allegro 的軟體設計邏輯問題 , 不要想得太天真了. PCB 上面的銅箔形狀有分正片,負片嗎? Allegro 軟體在負片電源層是不允許走線的. 如果你要向正片一樣走線橋接是不可能的. 因此他們就設計 Flash Symbol 來套用 , 避開這個問題. 好處是這是一個獨立的 D-Code , Gerber 資料處理很簡單 , 缺點是建銲點很囉唆. 其他的軟體如 Mentor Board station 就沒這個問題. 不過他的 Thermal 是系統用線條自動畫出來的 , 後面 Gerber 資料修改很麻煩.

streetflower · 发表于 2012-6-18 21:46

感谢楼上！
其实这个问题俺是很模糊的，查找过一些资料，发现对这个解释的有些自相矛盾
所以抛砖引玉，希望大家探讨

其实，俺不否认pcb板中的散热设计,但allegro中在建pad时加的thermal relife在转gerber后，用CAM工具确实找不到，那种“花焊盘”散热形式。
例如：
同一块pcb：
1 、将power、gnd层做成负片（有thermal relife的散热设计）
2 、那亦可以将power、gnd做成正片，那岂不是又没thermal relife设计了？（有些童鞋怕出错，就都全做正片的）

俺想弄明白，在Allegro中在建立的pad时，加的thermal relife是否是为了实现散热设计的?
期待解惑

procomm1722 · 发表于 2012-6-19 22:44

您的問題就是被"散熱"這兩個字給搞糊塗了.
其實目的是防止熱被散掉.
因為電源層是大銅面 , 吸熱速度快(散熱快) , 那另一個現象就是膨脹速度快. 因此在過波銲時 , 很容易引起爆板(內外層膨脹速度不一).
為解決這個問題因此就有 Thermal Relife 這樣的圖形設計出現 , 目的就是把熱給限制住 , 不要很快的就傳導出大量的熱.
後來因為材料進步 , 而且 DIP 零件大量減少 , Via Hole 的尺寸也大幅縮小 , 這個問題就不再是問題了. 因此後還很多版就改才用全導通設計.
可這幾年因為無鉛製程的問題 , 導致錫爐溫度高出傳統有鉛銲錫至少 40 度以上 , 再加上無鉛銲錫焊接能力遠不如有鉛銲錫. 因此為了確保焊接順利 .
因此 Thermal Relife 又被拿出來用. 只不過現在的說法是怕熱被吸走.

退出他的世界 · 发表于 2012-6-20 13:59

哇，学习，谢谢分享

yuan715happy · 发表于 2012-7-14 13:51

顶，好贴，是很需要顶滴
感谢楼主分享

yangmingen · 发表于 2012-7-16 10:02

顶一个顶顶顶加油啊楼下的...

1011625143 · 发表于 2013-6-7 22:04

原来负片是这样解释的呀。

GLJ2564 · 发表于 2013-6-8 15:53

很好！

antoni2011 · 发表于 2013-7-11 09:02

好資料呀.....

zhongyiwaiting · 发表于 2013-7-11 14:17

procomm1722 发表于 2012-6-19 22:44 ' a$ Z) a: M* E) j
您的問題就是被"散熱"這兩個字給搞糊塗了.4 }% m1 J- }# Q' n. E$ R
其實目的是防止熱被散掉.# U4 M. \0 Q" d1 t
因為電源層是大銅面 , 吸熱速度快(散 ...

为什末(如LZ所说）
转gerber后，用CAM工具确实看不到thermal relife的形状
难道软件显示的与制板的效果不一样？
还是制板厂动了手脚？

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