关于热风焊盘

liuyao · 发表于 2013-7-12 01:19

好帖，学习中，新手不是很懂

procomm1722 · 发表于 2013-7-12 10:44

這要看轉出的 Gerber 是使用6x00 還是 274x .
如果是 274x , 應該會看到. 若是 6x00 , 哪需要額外在 CAM裡面定義.

fanrick · 发表于 2013-7-14 16:36

好贴，学习了，好多东西感觉自己都是理解很肤浅

EDADQP · 发表于 2013-11-9 11:35

还真得有点这么专研的精神才行学学

tuzihog · 发表于 2013-11-10 00:22

好帖留名再研究

52layout · 发表于 2023-10-12 11:31

两位讲述的都很精彩，无铅焊料流动性不好，以及波峰焊夹具遮挡面积大小导致整个PCB受热不均匀。我们公司ME一直在提焊接质量问题，可我们的产品是电源，板上的插件又很多。热风焊盘单纯意义隔热是没有问题的（包括过孔），可在电源类的产品中，辐条的截流量又是一个大问题。虽然这几根辐条很短，阻抗很小。再加上器件本身的重量问题，在做振动试验时，会导致连接PCB孔的辐条撕裂。通过IPC-2222A里面的计算公式算下来的话，还是很勉强的。所以我们现在基本上都是在此类元件引脚周围加过孔，同时保证过炉时夹具不遮挡。
不知哪位大神有没有更好的解决方法，欢迎一起讨论。

fa888 · 发表于 2023-10-12 14:18

procomm1722 发表于 2012-6-19 22:44* ^/ Z) W& ^2 t: t8 l5 p; j" e1 e
您的問題就是被"散熱"這兩個字給搞糊塗了.2 U4 S. z7 k8 |+ \
其實目的是防止熱被散掉.
# B' {4 i3 m2 V' i1 p4 T; a因為電源層是大銅面 , 吸熱速度快(散 ...

這是正解 , thermal pad 的用意, 主要就是用在製造的爆板預防及SMD 墓碑效應,維修上也能避免熱被拉走,方便快速解焊
其他沒有正負片的問題,因為都要加.在電流許可下能加就加 , 無法加的也只能改變製程來解決了.

jxhuanglj · 发表于 2023-10-12 22:38

感谢楼主分享

sealaugh · 发表于 2023-10-14 15:28

Thermal Relife 的重点是作热连接，在过孔时作用不明显，但在直插器件的焊盘时还有防止过度连接，散热过快的作用，因此，不能简单的理解他是一个花焊盘，还是要根据最终的应用场景来处理他在最终gerber输出时应该以什么形态作输出

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