两位讲述的都很精彩，无铅焊料流动性不好，以及波峰焊夹具遮挡面积大小导致整个PCB受热不均匀。我们公司ME一直在提焊接质量问题，可我们的产品是电源，板上的插件又很多。热风焊盘单纯意义隔热是没有问题的（包括过孔），可在电源类的产品中，辐条的截流量又是一个大问题。虽然这几根辐条很短，阻抗很小。再加上器件本身的重量问题，在做振动试验时，会导致连接PCB孔的辐条撕裂。通过IPC-2222A里面的计算公式算下来的话，还是很勉强的。所以我们现在基本上都是在此类元件引脚周围加过孔，同时保证过炉时夹具不遮挡。6 H6 M: p: `7 n. u* y3 a
不知哪位大神有没有更好的解决方法，欢迎一起讨论。
1 c% a4 I3 z3 E. _' H: a這是正解 , thermal pad 的用意, 主要就是用在製造的爆板預防及SMD 墓碑效應,維修上也能避免熱被拉走,方便快速解焊# A. [; _$ |+ O4 ]9 S
其他沒有正負片的問題,因為都要加.在電流許可下能加就加 , 無法加的也只能改變製程來解決了. % h+ i0 m, T: r k9 ]9 Q+ l, x; o u
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发表于 2013-7-12 01:19
