简单介绍罗杰斯高频pcb板材料TC系列层压板

瑞兴诺pcb

简单介绍罗杰斯高频pcb板材料TC系列层压板

TC® 系列层压板

罗杰斯 TC 系列层压板是含玻璃纤维增强和高热导率陶瓷填料的 PTFE 材料，可为需要高功率射频信号的应用提供更好的 PCB 热管理。材料具有的低损耗、高热导率、低热膨胀系数以及卓越的温度相位稳定性等特点，使其在高功率应用中具有卓越的性能和可靠性。TC 系列材料非常适合对介电常数 (Dk) 随温度而变化比较敏感的应用，包括功率放大器、滤波器、耦合器等。
1 s8 L/ z' e' d% V$ G, H
# N$ @) M& I7 h/ X5 h: I) ^/ T8 w优势
降低结温，改善可靠性
提高放大器和天线的带宽利用率及效率
+ a7 v4 c1 }6 B3 x" f1 d; P% x( l提高主动元件和电镀过孔连接可靠性
3 Y/ e$ f* M4 q# z1 `. Q尺寸优化，可以帮助线路板加工商提高加工灵活性

TC350™ 层压板
罗杰斯 TC350 层压板是高导热陶瓷填料、玻璃布增强的 PTFE 复合 PCB 材料。为设计师提供了低插入损耗和更高热导率的独特组合。这使产品在高功率应用中得以具有出众的可靠性和更低的工作温度。

) F8 }  @  a( c! l. Z7 T" z
特性
介电常数 (DK) 3.5
热导率 0.72 W/m-K
TCDk -9 ppm/°C（-40°C ~ 140°C）
$ J  S$ Z9 q* _( QDf .002@10 GHz
. ^& V! n% h/ ~, ]# }  J% y1 [X、Y 和 Z 轴上的热膨胀系数低（分别为 7、7 和 23ppm/°C）
$ f; E( @9 ~; J! \
" G0 S1 W# j6 Y3 ~$ r优势
降低结温，改善可靠性
6 A, p: z* e0 _; }优异的导热性及热管理能力
* e0 C, B5 Z, g8 q, m提高放大器和天线的带宽利用率及效率
卓越的电镀通孔可靠性
/ a8 j% E7 G+ @) m
8 u8 Y8 \, Z# d6 rTC350™ Plus 层压板
罗杰斯 TC350 Plus 材料是由高导热陶瓷填料和增强玻璃纤维布组成的 PTFE 印刷电路板材料。
TC 350 加上
TC350 Plus 材料为设计工程师提供了低损耗（和插入损耗）、高导热的独特组合，以实现高功率应用中的卓越可靠性和降低电路工作温度。

. s; `8 U# ]+ {2 h3 K特性
  {+ j2 v; g) T. }( ^6 b介电常数 (DK) 3.5
热导率 1.24 W/m-K
TCDk -42 ppm/°C，-40°C ~ 140°C
9 R; c! x3 ~! e% E& sDf .0017@10 GHz
低热膨胀系数（CTE-z）38 ppm/°C
  H9 _! V' n& d, O$ R优势
降低结温，改善可靠性
降低传输线路损耗，降低热量的产生
提高放大器和天线的带宽利用率及效率
3 h& f' k& e, O. M+ V( V- t高可靠性电镀通孔
CTE 可匹配低压焊接的主动元件

/ Y6 a9 w4 i9 X& L8 s  P" j+ ?
TC600™ 层压板
罗杰斯 TC600 层压板是由高导热陶瓷填料和增强玻璃布组成的 PTFE 复合材料。具备同类产品中最佳的热导率和机械特性，能够缩小 PCB 的设计 尺寸。热导率的提高有助于增加高功率容量，减少高温热点并改善设备可靠性。
1 z2 F& N' _$ T" O4 e6 i& p. e
" V4 d7 C- z3 ~3 Q& z特性
% X& R3 [+ ?* v" t0 r; o3 m介电常数 (DK) 6.15
热导率 1.0W/m.K
TCDk -75ppm/°C (-40°C ~ 140°C)
/ P9 `1 l5 J) U" uDf .002@10 GHz
X、Y 和 Z 轴上的热膨胀系数低（9、9 和 35 ppm/°C）
优势
高介电常数缩小 PCB 尺寸
+ ]6 {# ~- h- ]6 f. Z降低传输线路损耗，降低热量的产生
3 R& y1 U$ h# q4 f! [& n提高了加工和可靠性
4 I, u' y3 K0 @% C. g! c4 wCTE 可匹配低压焊接的主动元件

wewwqq

价格怎么样，

瑞兴诺pcb

wewwqq 发表于 2023-5-4 18:50
0 F0 k9 b3 P9 P, |) H& _# t4 v价格怎么样，

/ V; H% I, l# t; W报价是根据客户的加工说明文件和数量来报价的