简单介绍罗杰斯高频pcb板材料TC系列层压板

瑞兴诺pcb

简单介绍罗杰斯高频pcb板材料TC系列层压板

TC® 系列层压板

罗杰斯 TC 系列层压板是含玻璃纤维增强和高热导率陶瓷填料的 PTFE 材料，可为需要高功率射频信号的应用提供更好的 PCB 热管理。材料具有的低损耗、高热导率、低热膨胀系数以及卓越的温度相位稳定性等特点，使其在高功率应用中具有卓越的性能和可靠性。TC 系列材料非常适合对介电常数 (Dk) 随温度而变化比较敏感的应用，包括功率放大器、滤波器、耦合器等。
  I$ D. v' Z" n+ L0 ?; e
5 `3 _# b" B* p% |% b5 t* ?+ i$ R优势
降低结温，改善可靠性
7 U4 i! b+ O6 s# J9 M& s+ t' f3 G提高放大器和天线的带宽利用率及效率
' E, `* M, ?6 S, e$ W& e提高主动元件和电镀过孔连接可靠性
尺寸优化，可以帮助线路板加工商提高加工灵活性
2 _/ y. n2 N' a
TC350™ 层压板
: H! h  b+ f; r# y  p+ Z: a罗杰斯 TC350 层压板是高导热陶瓷填料、玻璃布增强的 PTFE 复合 PCB 材料。为设计师提供了低插入损耗和更高热导率的独特组合。这使产品在高功率应用中得以具有出众的可靠性和更低的工作温度。
3 e6 {: Z' W. [/ @

特性
& G# Y: P/ M' V介电常数 (DK) 3.5
热导率 0.72 W/m-K
* G& {# G9 X) P6 W1 bTCDk -9 ppm/°C（-40°C ~ 140°C）
Df .002@10 GHz
X、Y 和 Z 轴上的热膨胀系数低（分别为 7、7 和 23ppm/°C）
/ p& E: B9 m: K/ ]8 Z+ @
2 _  d1 k5 Y6 ?4 @* ^. h优势
" J# x4 C+ t9 j5 C降低结温，改善可靠性
" W( `1 I$ H/ L3 |# a5 o6 j优异的导热性及热管理能力
7 F7 g. k( y- Y提高放大器和天线的带宽利用率及效率
卓越的电镀通孔可靠性
. p+ s3 ^2 S7 V0 R4 p/ I/ D
8 t3 n6 B1 O( g! g+ v( gTC350™ Plus 层压板
! @" i0 \' e/ J" r2 U9 ~. I& z罗杰斯 TC350 Plus 材料是由高导热陶瓷填料和增强玻璃纤维布组成的 PTFE 印刷电路板材料。
TC 350 加上
TC350 Plus 材料为设计工程师提供了低损耗（和插入损耗）、高导热的独特组合，以实现高功率应用中的卓越可靠性和降低电路工作温度。

( w+ U" t2 e' M特性
  l0 q. H: q! F8 f介电常数 (DK) 3.5
7 Q" |% \( |. k3 N热导率 1.24 W/m-K
TCDk -42 ppm/°C，-40°C ~ 140°C
Df .0017@10 GHz
' S" V1 `- Y% Y% e: u5 h2 _5 X低热膨胀系数（CTE-z）38 ppm/°C
8 r1 r7 y' r" a0 C$ U' z- ~) M优势
降低结温，改善可靠性
# a, G- `0 x4 X! z) D降低传输线路损耗，降低热量的产生
  E& {) `2 }9 {0 A& j提高放大器和天线的带宽利用率及效率
8 G% e% A: |( K1 ^高可靠性电镀通孔
6 K( w- K6 p$ i- q6 l) y0 xCTE 可匹配低压焊接的主动元件
) ^: k* w1 c. I; ?# ~

4 @" t8 P8 C5 w, zTC600™ 层压板
罗杰斯 TC600 层压板是由高导热陶瓷填料和增强玻璃布组成的 PTFE 复合材料。具备同类产品中最佳的热导率和机械特性，能够缩小 PCB 的设计 尺寸。热导率的提高有助于增加高功率容量，减少高温热点并改善设备可靠性。

特性
介电常数 (DK) 6.15
热导率 1.0W/m.K
TCDk -75ppm/°C (-40°C ~ 140°C)
4 }8 C& e- ?- M& n- z. KDf .002@10 GHz
" o  d) x+ w; K  t( Q  }X、Y 和 Z 轴上的热膨胀系数低（9、9 和 35 ppm/°C）
2 d  n0 b4 `6 }3 d/ g优势
" W" g5 q4 g( M1 R高介电常数缩小 PCB 尺寸
降低传输线路损耗，降低热量的产生
提高了加工和可靠性
CTE 可匹配低压焊接的主动元件

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价格怎么样，

瑞兴诺pcb

wewwqq 发表于 2023-5-4 18:50
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报价是根据客户的加工说明文件和数量来报价的