简单介绍罗杰斯高频pcb板材料TC系列层压板

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简单介绍罗杰斯高频pcb板材料TC系列层压板

TC® 系列层压板

罗杰斯 TC 系列层压板是含玻璃纤维增强和高热导率陶瓷填料的 PTFE 材料，可为需要高功率射频信号的应用提供更好的 PCB 热管理。材料具有的低损耗、高热导率、低热膨胀系数以及卓越的温度相位稳定性等特点，使其在高功率应用中具有卓越的性能和可靠性。TC 系列材料非常适合对介电常数 (Dk) 随温度而变化比较敏感的应用，包括功率放大器、滤波器、耦合器等。
. M2 P: L4 B8 d1 v* N1 c
5 j/ j$ _5 y% X6 ]: o7 x优势
降低结温，改善可靠性
7 I8 e. V. z4 z  o提高放大器和天线的带宽利用率及效率
提高主动元件和电镀过孔连接可靠性
8 G- _- X0 s- I/ S+ ~4 ~6 U尺寸优化，可以帮助线路板加工商提高加工灵活性

TC350™ 层压板
罗杰斯 TC350 层压板是高导热陶瓷填料、玻璃布增强的 PTFE 复合 PCB 材料。为设计师提供了低插入损耗和更高热导率的独特组合。这使产品在高功率应用中得以具有出众的可靠性和更低的工作温度。

" k+ J* A: e+ r: j1 S. q
特性
- z, m: A* n' Y" k0 \( u介电常数 (DK) 3.5
, }: V: m1 H" _  J( w热导率 0.72 W/m-K
TCDk -9 ppm/°C（-40°C ~ 140°C）
Df .002@10 GHz
% O' J, C6 R4 Z0 X0 RX、Y 和 Z 轴上的热膨胀系数低（分别为 7、7 和 23ppm/°C）

优势
( ]) ~: E) w0 T. k# l$ p- V2 x1 [0 z降低结温，改善可靠性
! u. [5 V! r5 o1 i6 s优异的导热性及热管理能力
4 u5 g8 ~  J# d( w5 \% j提高放大器和天线的带宽利用率及效率
# l+ X( B( k- J5 H, G0 M/ d卓越的电镀通孔可靠性
  P! y& K+ k2 a/ ?2 i
; V& I* B( v  `' k* }3 @7 \4 p( iTC350™ Plus 层压板
罗杰斯 TC350 Plus 材料是由高导热陶瓷填料和增强玻璃纤维布组成的 PTFE 印刷电路板材料。
7 ^5 A) x9 M9 [/ ITC 350 加上
TC350 Plus 材料为设计工程师提供了低损耗（和插入损耗）、高导热的独特组合，以实现高功率应用中的卓越可靠性和降低电路工作温度。

特性
/ I8 o+ p7 J/ w6 U: t' n- d) v3 ?* {介电常数 (DK) 3.5
热导率 1.24 W/m-K
TCDk -42 ppm/°C，-40°C ~ 140°C
Df .0017@10 GHz
低热膨胀系数（CTE-z）38 ppm/°C
5 i# Y0 {1 n$ Y1 A) G优势
% o6 ]0 B* W' v3 d降低结温，改善可靠性
  c1 W4 [  J! W降低传输线路损耗，降低热量的产生
提高放大器和天线的带宽利用率及效率
  e" e  T9 M! P高可靠性电镀通孔
$ I, U) r% j0 |+ ^CTE 可匹配低压焊接的主动元件

2 }# e8 g/ R! k. h
TC600™ 层压板
罗杰斯 TC600 层压板是由高导热陶瓷填料和增强玻璃布组成的 PTFE 复合材料。具备同类产品中最佳的热导率和机械特性，能够缩小 PCB 的设计 尺寸。热导率的提高有助于增加高功率容量，减少高温热点并改善设备可靠性。

7 x! H% B0 n8 X) w& y$ y特性
介电常数 (DK) 6.15
热导率 1.0W/m.K
TCDk -75ppm/°C (-40°C ~ 140°C)
Df .002@10 GHz
X、Y 和 Z 轴上的热膨胀系数低（9、9 和 35 ppm/°C）
优势
- [, ^' A( |% B# Z高介电常数缩小 PCB 尺寸
; H7 ~8 o  h* ^3 M8 @/ Q7 N  z降低传输线路损耗，降低热量的产生
提高了加工和可靠性
; \, q6 J3 V( \  Z0 TCTE 可匹配低压焊接的主动元件
; M$ _) x! U  B# _9 h

wewwqq

价格怎么样，

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wewwqq 发表于 2023-5-4 18:50
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报价是根据客户的加工说明文件和数量来报价的