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电路板压合结构说明9 z5 u" R3 W9 q( n/ L/ X; y/ M1 e) p
" Z4 L @: i- w2 `" |" }2 ~: K
以下为HDI盲埋孔6层板的电路板压合结构（需压合两次）：
/ g' N1 [1 t3 m5 N. d, B/ S7 j" W L1 ------------------------------------------ 1/3 oz + Plating 【基铜18um+压叠铜1/3OZ（12um）=L1总铜厚30um】5 ]3 U* V0 Q) ? u
总铜厚误差范围：25um---30um，Plating电镀：（沉金厚度Au为0.030um；沉镍Ni厚度为3um）
' m3 n$ I% l) \7 o. V PP: 压合约 2.7mil " F5 c$ G' j9 X8 L( M$ |
L2 ------------------------------------------ 1/3 oz + Plating 同L1层7 S# f# v5 [. w8 h1 |- ~
PP: 压合约 7.3mil
* a4 M, ?1 N1 R& F- t L3 ------------------------------------------ H oz 【H oz等于2/1 oz等于18um】，【基铜18um – 2～3um
6 c2 W9 A$ p3 f/ z工艺损耗 > = 15um（L3层总铜厚）" a, }- y% q4 x% h k, w1 v- I; Z
Core：0.2mm不包基铜
G- o4 S) G# v( B: e L4 ------------------------------------------ H oz 同L3层
! Y; T- [- Q. m PP: 压合约 7.3mil& ~9 W% {1 P4 [$ {% }% `
L5 ------------------------------------------ 1/3 oz+ Plating 同L1层
/ ~0 r% @2 S' _" J) Y9 q5 o* r, [" N3 k
PP: 压合约 2.7mil ^7 H: h8 |0 E' P5 s
L6 ------------------------------------------ 1/3 oz + Plating 同L1层 H' G( w! I. P& p. J: P) Q
) ?/ N! C. g$ h3 c" G8 @& h名称解释：
0 v6 N% q6 k, U5 ~( Y基铜：板厂买来的板材上自带的铜厚，HDI板用TG150 S1000 FR4板材，普通板用TG100 S1141 FR4板材，一般基铜厚为18um
% y; A$ k; g& @4 C" @" D0 k2 y8 O, c; G
, h5 c: W2 L: o$ V' \9 B常规项目:
t1 `% A8 C, X# ]! j0 JA) 孔内铜厚: 盲孔：10um(min)、埋孔：13um(min)通孔: 15um(min)；8 V4 R5 L4 u/ }6 v3 w& X
B) 沉镍厚度为: 3um (min)；沉金厚度为: 0.03um(min)；
: n2 [2 G8 D9 W0 \$ ~: iC）孔位公差：+/-0.08mm；角度公差：+/-2°；未注内角R0.50mm9 F5 O. S/ j) P: M) E& L- U
D）孔径公差：+/-0.08mm(PTH) ; +/-0.05mm(NPTH)；SLOT:+/-0.1MM$ n- g! \8 o6 r5 E
E）防焊油厚度按本厂一般标准5um~50um；5 V9 i' w/ | `3 M! }
F）线宽/线距：客户设计值的+/-20%。BGA: +/-20%
7 y( z; m: V. A# G! W% [: EG) 板翘曲度 : ≤ 0.75%$ B) s4 [. l- ^. t- b! N. [; w
F）板厚按1.0+/-0.1mm制作1 {. ~' g* y/ q. w: n4 N" f
& Z2 V1 \3 r' l
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发表于 2012-4-10 23:00
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