PCB电路板压合结构说明

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                        电路板压合结构说明

5 n: q! b- i; f/ z以下为HDI盲埋孔6层板的电路板压合结构（需压合两次）：
! G  Z9 C5 y1 h0 H$ C) K   L1 ------------------------------------------  1/3 oz + Plating    【基铜18um+压叠铜1/3OZ（12um）=L1总铜厚30um】
* t/ F+ z2 s3 H# q       总铜厚误差范围：25um---30um，Plating电镀：（沉金厚度Au为0.030um；沉镍Ni厚度为3um）
             PP: 压合约  2.7mil     
9 @2 p+ s6 Z$ J( m     L2 ------------------------------------------  1/3 oz + Plating    同L1层
2 c- v5 H+ k6 Z8 l             PP: 压合约  7.3mil
     L3 ------------------------------------------  H oz          【H oz等于2/1 oz等于18um】，【基铜18um – 2～3um
工艺损耗 > = 15um（L3层总铜厚）
7 B4 ~; ]+ ]3 E+ K( M: `$ }              Core：0.2mm不包基铜
6 e) s4 ]" S9 s0 d% e# g     L4 ------------------------------------------  H oz            同L3层
             PP: 压合约  7.3mil
     L5 ------------------------------------------  1/3 oz+ Plating   同L1层

             PP: 压合约  2.7mil
     L6 ------------------------------------------  1/3 oz + Plating  同L1层

6 Z/ {& M! o' Q& p* \5 q名称解释：
基铜：板厂买来的板材上自带的铜厚，HDI板用TG150 S1000 FR4板材，普通板用TG100 S1141 FR4板材，一般基铜厚为18um


常规项目:
A) 孔内铜厚: 盲孔：10um(min)、埋孔：13um(min)通孔: 15um(min)；
& u" ^7 Z! N6 ~B) 沉镍厚度为: 3um (min)；沉金厚度为: 0.03um(min)；
C）孔位公差：+/-0.08mm；角度公差：+/-2°；未注内角R0.50mm
D）孔径公差：+/-0.08mm(PTH) ; +/-0.05mm(NPTH)；SLOT:+/-0.1MM
E）防焊油厚度按本厂一般标准5um~50um；
F）线宽/线距：客户设计值的+/-20%。BGA: +/-20%
8 B" [. {# ~* D0 K. |G) 板翘曲度 : ≤ 0.75%
. V5 r& r2 W! h7 N! w# D# V- BF）板厚按1.0+/-0.1mm制作
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