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本帖最后由 Heaven_1 于 2023-5-12 17:00 编辑 : ]. p* P# s- L0 A* a8 \
& i% q- M$ u, Z, i4 [在SMT贴片加工过程中回流焊接后元器件出现侧立的现象（一般都是阻容元器件）被叫做立碑，安徽英特丽小编为大家分享一下出现立碑的原因及对应解决办法。 " ? V t# m1 V) A) {
一、产生立碑的原因分析 1、铜铂两端产生张不均，页面不平整；
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2、预热温度不合理，预热升温速率太快； - a) d6 O3 A8 Q& c2 l3 j8 @2 Y6 t
3、机器贴装偏移，贴装精度差，元件偏移严重；
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4、锡膏印刷厚度不均，印刷精度差，错位严重； 5 e8 _/ b) {) o% c, j
5、炉温设置不当，炉温过高或过低；
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6、吸咀磨损严重，贴装时位置放置偏移；
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二、相应的处理措施
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1、开钢网时将焊盘两端开成一样 ; ^5 ?% R3 d6 D' d* ?# F/ i. g! S
2、调整预热升温速率，使pcb板在各个温区符合相应温度要求；
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3、调整机器贴装偏移，及时调试，避免出现硬件问题；
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4、调整印刷机位；
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5、调整回焊炉温度 . v2 k- R! z5 q9 W( }+ T* V
6、更换OK吸咀； / A( V2 s3 \8 S+ f
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发表于 2023-5-12 15:24
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