EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 Heaven_1 于 2023-5-12 17:00 编辑 ( A6 b% ?) R) c7 M. R) }
& J, Q1 F0 G7 x0 g* T& d
在SMT贴片加工过程中回流焊接后元器件出现侧立的现象（一般都是阻容元器件）被叫做立碑，安徽英特丽小编为大家分享一下出现立碑的原因及对应解决办法。
# N1 n8 o. {' w
一、产生立碑的原因分析 1、铜铂两端产生张不均，页面不平整； : \9 t4 U+ I* I, M
2、预热温度不合理，预热升温速率太快；
& t s9 z# }# i9 L/ |3 f1 U
3、机器贴装偏移，贴装精度差，元件偏移严重； . }- i( e( y3 L+ t# a4 u' \8 u
4、锡膏印刷厚度不均，印刷精度差，错位严重； " R* B1 N; G- z, b
5、炉温设置不当，炉温过高或过低； / ]6 b/ ]9 Z0 a3 [
6、吸咀磨损严重，贴装时位置放置偏移； 3 K! {4 L0 n, B2 ~* `
' m' y6 ^: o+ b9 n3 p2 X
二、相应的处理措施 ! M9 ]+ c' _+ P3 z2 E3 a# N/ R
1、开钢网时将焊盘两端开成一样
0 S0 B2 y) z) B# s# x% u
2、调整预热升温速率，使pcb板在各个温区符合相应温度要求；
, d, P- `/ t# Z! ~
3、调整机器贴装偏移，及时调试，避免出现硬件问题； + V, J5 `/ _* Z4 D/ ^8 z
4、调整印刷机位； + N1 T" j* `6 |1 @5 \7 E) u
5、调整回焊炉温度
# f: R6 R+ a2 U: \: F
6、更换OK吸咀；
- L( F' O& O) L o% ~ ], O9 N, I) p. P/ {
| 
/1 
发表于 2023-5-12 15:24
收藏
淘帖
支持！
反对！