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本帖最后由 Heaven_1 于 2023-5-12 17:00 编辑
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在SMT贴片加工过程中回流焊接后元器件出现侧立的现象(一般都是阻容元器件)被叫做立碑,安徽英特丽小编为大家分享一下出现立碑的原因及对应解决办法。
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一、产生立碑的原因分析 1、铜铂两端产生张不均,页面不平整;
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2、预热温度不合理,预热升温速率太快; & L8 g% ^5 f5 `# S1 f4 m1 @$ ]% ^
3、机器贴装偏移,贴装精度差,元件偏移严重; 6 {6 `9 R0 S) O. ?$ V3 d2 Q$ y- K
4、锡膏印刷厚度不均,印刷精度差,错位严重;
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5、炉温设置不当,炉温过高或过低; ]# b# E7 C1 ~- |4 n
6、吸咀磨损严重,贴装时位置放置偏移; - [$ g' x4 u- \8 R
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二、相应的处理措施 # B: ~3 X! V) t& k+ ]
1、开钢网时将焊盘两端开成一样 % U" G- F6 `* g3 p: m/ s
2、调整预热升温速率,使pcb板在各个温区符合相应温度要求; 2 y3 _6 ?. ]) {1 `
3、调整机器贴装偏移,及时调试,避免出现硬件问题; + q0 S9 d* s5 p$ `8 j$ \, B
4、调整印刷机位; + y* J( L/ D& [2 K
5、调整回焊炉温度 7 D' J1 ?, Q+ P- O9 e, K
6、更换OK吸咀; " g. T$ b [3 h T, q. p, Z+ l0 @
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