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smt回流焊接产生立碑的原因分析

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    2025-5-27 15:02
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2023-5-12 15:24 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    本帖最后由 Heaven_1 于 2023-5-12 17:00 编辑 : ]. p* P# s- L0 A* a8 \

    & i% q- M$ u, Z, i4 [
    在SMT贴片加工过程中回流焊接后元器件出现侧立的现象(一般都是阻容元器件)被叫做立碑,安徽英特丽小编为大家分享一下出现立碑的原因及对应解决办法。
    " ?  V  t# m1 V) A) {
    一、产生立碑的原因分析        
    1、铜铂两端产生张不均,页面不平整;

    " G8 G( [7 N( E9 d
    2、预热温度不合理,预热升温速率太快;
    - a) d6 O3 A8 Q& c2 l3 j8 @2 Y6 t
    3、机器贴装偏移,贴装精度差,元件偏移严重;

    * K! X7 f, I( ^* W6 B0 I6 [
    4、锡膏印刷厚度不均,印刷精度差,错位严重;
    5 e8 _/ b) {) o% c, j
    5、炉温设置不当,炉温过高或过低;

    5 Y  U' X3 l1 E3 X) a( g' H
    6、吸咀磨损严重,贴装时位置放置偏移;

    4 E1 E, ^: D# `
    8 R& R, e0 Y6 H9 w! z8 I- i6 o+ A
    二、相应的处理措施

    9 j7 W3 |# x) w. [6 v: p
    1、开钢网时将焊盘两端开成一样
    ; ^5 ?% R3 d6 D' d* ?# F/ i. g! S
    2、调整预热升温速率,使pcb板在各个温区符合相应温度要求;

    : y) J! s; w; O$ [$ d0 b
    3、调整机器贴装偏移,及时调试,避免出现硬件问题;

    ) c& c, y$ G; `, i" @) s
    4、调整印刷机位;

    ) E$ h* K9 U. S8 S# V1 Y4 `
    5、调整回焊炉温度
    . v2 k- R! z5 q9 W( }+ T* V
    6、更换OK吸咀;
    / A( V2 s3 \8 S+ f

    6 z" T/ t$ F3 d) R% k9 R: r1 q

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2023-5-12 17:01 | 只看该作者
    生产流程也很重要。
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