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smt回流焊接产生立碑的原因分析

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  • TA的每日心情
    开心
    2025-5-27 15:02
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2023-5-12 15:24 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    本帖最后由 Heaven_1 于 2023-5-12 17:00 编辑
    $ Z9 H5 ^& J1 f4 X& d: h2 ^! t2 B' ?* Y  F; q* J; B
    在SMT贴片加工过程中回流焊接后元器件出现侧立的现象(一般都是阻容元器件)被叫做立碑,安徽英特丽小编为大家分享一下出现立碑的原因及对应解决办法。

    4 d8 N; C2 a3 c
    一、产生立碑的原因分析        
    1、铜铂两端产生张不均,页面不平整;

    7 C9 w* R. A: h6 K5 K) k
    2、预热温度不合理,预热升温速率太快;
    & L8 g% ^5 f5 `# S1 f4 m1 @$ ]% ^
    3、机器贴装偏移,贴装精度差,元件偏移严重;
    6 {6 `9 R0 S) O. ?$ V3 d2 Q$ y- K
    4、锡膏印刷厚度不均,印刷精度差,错位严重;

    7 p  u. E1 b& o- G1 P/ U
    5、炉温设置不当,炉温过高或过低;
      ]# b# E7 C1 ~- |4 n
    6、吸咀磨损严重,贴装时位置放置偏移;
    - [$ g' x4 u- \8 R

    4 R* l6 V- R! `1 \  g# y
    二、相应的处理措施
    # B: ~3 X! V) t& k+ ]
    1、开钢网时将焊盘两端开成一样
    % U" G- F6 `* g3 p: m/ s
    2、调整预热升温速率,使pcb板在各个温区符合相应温度要求;
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    3、调整机器贴装偏移,及时调试,避免出现硬件问题;
    + q0 S9 d* s5 p$ `8 j$ \, B
    4、调整印刷机位;
    + y* J( L/ D& [2 K
    5、调整回焊炉温度
    7 D' J1 ?, Q+ P- O9 e, K
    6、更换OK吸咀;
    " g. T$ b  [3 h  T, q. p, Z+ l0 @

    5 n4 R9 S: o' x0 ^7 Y6 A

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2023-5-12 17:01 | 只看该作者
    生产流程也很重要。
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