贴片加工中造成焊点不圆润的原因有哪些

ait2022888

$ M# U4 b! k# s# t, z/ c( }
7 A+ R" R6 f+ u9 w    相信大家都了解，在smt贴片加工过程在会发生各种不良现象，其中最常见的是焊接不良，焊接不良可以直接影响PCBA加工的产品品质，所以今天贴片加工厂_安徽英特丽小编为大家分析一下，造成贴片加工焊点不圆润的主要原因有哪些吧
( k7 }) L# f" s% D) E' C( h( J; H
2 F. X9 X9 w, {0 M: O0 v
造成焊点不圆润原因如下：
( r0 M" v& b8 G; d8 d: t; e5 ]
一、从焊接材料上来说：
  M5 Q/ r( O% V% f5 d
/ T: Y5 \* o2 }% F( L1.助焊剂的材质不良，或其中存在杂质，表面缺少润滑性；
( Y$ P- M3 ~: d% t2.助焊剂的活性不够，在作用的同时不可以很好的去除掉pcb焊盘上存在的空气氧化物质，导致焊点有毛刺。
3.焊丝、焊条中碳含量过多，熔池粘度增大，或焊料表面存在油油脂等其他杂质会导致焊接点不平滑。
0 N' n/ ]1 d& r3 ~( p. Y8 t

二、从焊接工艺手法上来说：
1 `9 b- B7 I+ W' w/ n
1.焊接过程中未按照要求操作，操作不规范。
2.Pcb过板速度不稳定，导致上锡不均匀。
3.焊接前期未检查pcb板，线路板上存在杂质。


( q! V) E! w$ S$ B  d1 ^三、从焊接环境参数上来说：
3 o/ p! P( j6 e) Q
5 M- g  |7 y- n2 O$ R/ U( k1.回流焊接时间不合理，加热时间过长或加热温度过高，导致助焊剂失效。
1 q3 S7 S% R; L, ?% ]6 P" I

2. 焊接参数不合理，其中包含电流电压不稳定，融锡不畅会导致焊点不圆润。

    在贴片加工过程中，需要注意焊接质量，它是直接影响pcba产品品质的重要参数之一，合理的把握焊接品质，可以降低成本，提高质量，同时也能提高企业在行业的口碑水平。

- r- Y" h8 k% h' D
6 f% @( b* h' _2 J6 f

521li

锡膏的质量也是一个重要的指标