via与平面层连接问题

lmf159 · 发表于 2012-4-19 11:46

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如何让via 与平面层直接相连,而不是通过热焊盘.比如via (网络GND)与内地层(负片,网络GND)如何直接相连,不是通过热焊盘.如何做这样的via呢?

李明 · 发表于 2012-4-19 12:31

与顶层焊盘一样，然后在铺铜的时候选择完全连接。就没有热风的十字X 了

lmf159 · 发表于 2012-4-19 13:14

本帖最后由 lmf159 于 2012-4-19 13:36 编辑

"与顶层焊盘一样"是说做via是缺省的中间层和顶层一样吗?不选用flash?能详细点吗
我说有是负片,比如地层,电源层哦,不是正片哦.

l1454828 · 发表于 2012-4-19 14:33

你可以建立一个全连接的热焊盘。即在Flash symbol中画一个0.5mil的圆形shape。
然后在你需要全连接的过孔文件中使用这个FLASH。
这样，在负片层中，就是全连接啦。
祝你成功

lmf159 · 发表于 2012-4-19 14:37

做过这样的VIA,不过没敢用,怕出问题.在保存VIA时会有警告.

l1454828 · 发表于 2012-4-19 14:50

lmf159 发表于 2012-4-19 14:37
& a. l6 @: r( H, d2 P5 @做过这样的VIA,不过没敢用,怕出问题.在保存VIA时会有警告.

放心吧，华为都这么干。{:soso_e100:}

lmf159 · 发表于 2012-4-19 16:59

呵呵,谢谢!这下一有底了

chengang0103 · 发表于 2012-4-19 18:39

flash做的比drill小。

zhuanzhuce · 发表于 2012-4-22 10:30

学习

mengshang · 发表于 2012-4-22 19:39

出负片比较麻烦，可以试着出正片，不需要flash焊盘

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