去耦半径：die-pack-pcb不同层级用什么量级电容来去耦

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去耦半径：包含die-pack-pcb不同层级用什么量级电容来去耦，怎么选择，选择依据是啥？

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一、容量不同：

2 L% H4 c/ U9 a3 \! }% H5 g1、小电容容量小到可以达到几P。

7 I2 z+ L2 ?8 }! B' T6 X2、大电容容量大到可以达到1万μf。

8 E- ?8 h6 q- x8 K9 p; j二、用途不同：
* I2 _/ M! @0 |* P; @1 Q2 a) j7 \% i
! r: _3 c" R: x7 E$ _, p+ f1 i1、大容量的电容可以做电源滤波电容。

& ~4 C. i: b6 q. }, }3 j* a9 E2、小容量的电容可以做高频谐振电容。


9 Q4 y) F8 X) Z5 j2 B

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die的就不用选了芯片晶体管设计的事，基板和PCB上的可以通过仿真优化电容参数得出符合要求的曲线。

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die上是门电路的栅极电容，这个和芯片的面积有关系，pf-nf级别；pkg不增加poser的情况下，封装本身的寄生电容很小，设计封装的要点是减小L，根据增加poser的尺寸，封装电容可以到uf；pcb上就是体电容，中频电容等，从几百uf到pf不等，主要选择的依据是芯片要求的纹波，一切都是为了die，满足die的纹波要求

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