allegro 封装生成器做出来的封装有问题

hero57901122 · 发表于 2012-4-19 16:08

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在网上搜了个allegro的封装生成器0.0.8.0 FPM，在做焊盘时，发现孔径大于2.15的时候，封装生成器做出来的Thermal小于 Regular，这样的热风焊盘是不对的吧，应该要大于Regular的吧，请问各位大大，应该怎样修改，具体Therma和Regular标准是什么，要怎么弄，FLASH自己新手，做的不好，请指教了

chengang0103 · 发表于 2012-4-19 18:43

可以小。理论上只要不比drill小就可以。

如果不清楚定义的话，不建议用负片做板。

rx_78gp02a · 发表于 2012-4-19 18:58

出gerber的时候，去掉内部不使用的regular pad即可

bingdiao-1 · 发表于 2012-4-19 20:54

分情况看你的孔内径有多大一般的话Thermal大于 Regular20MIL就行

zhuanzhuce · 发表于 2012-4-22 10:23

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