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兆芯cpu封装绿油上焊盘

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1#
发表于 2023-6-20 16:41 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近发现一块兆芯的参考板子上的封装焊盘部分设计的比较奇怪,四个脚上有几个上了绿油的焊盘+ q& G1 H& F' {5 M. l: _# b- A' Y
+ Y8 E1 Y- C3 ^% x# D

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  R8 d7 @% I0 |4 E, c1 I3 I: g3 v

“来自电巢APP”

点评

但他鋼板孔開太大了.  发表于 2023-6-25 02:13

该用户从未签到

2#
 楼主| 发表于 2023-6-20 16:44 | 只看该作者
大家知道问什么这么设计么?

“来自电巢APP”

  • TA的每日心情
    无聊
    2022-9-28 15:48
  • 签到天数: 69 天

    [LV.6]常住居民II

    3#
    发表于 2023-6-20 17:07 | 只看该作者
    开窗比焊盘小?和BGA封装的焊盘一样,用的SMDpad,焊盘不容易被扯掉
  • TA的每日心情
    开心
    2024-2-21 15:59
  • 签到天数: 313 天

    [LV.8]以坛为家I

    4#
    发表于 2023-6-20 19:08 | 只看该作者
    这就是SMD(Solder Mask Defined pad)由阻焊来定义焊盘大小
    , _  C. C% c/ w1 o( @4 @- a0 i
    3 V& T' P) z' f- K/ B! R/ O

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2023-6-26 19:04 | 只看该作者
    应该BGA的4个角的焊盘都是这样的吧?有大神解释下吗?我理解的是为防止SMT后锡裂(BGA球和PCB焊盘开裂)考虑这样设计的!!
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