MIN BB Via Gap作用是什么？

丁璐1993

( W  `: F2 V% g- w为什么设置了MIN BB Via Gap间距为0.127mm之后，八层板1-3的盲孔和6-8的盲孔之间会按这个间距报DRC呢？
' |2 t% j+ M2 g! j5 ]( J7 Y. X# P: fTOP和bot的盲孔不应该是互不干涉的吗？表底层盲孔之间还有这个间距要求吗？

2 Z0 X! |+ u* d; B$ e* s% n  Y


, F- @- i( `- F) p# b8 F- v

SSA

不同层空间上BB VIA的判断需要设置BB Via layer separation

丁璐1993

SSA 发表于 2023-6-20 17:59
3 @) _1 Z, |1 ^% P' \8 w" ~" ~不同层空间上BB VIA的判断需要设置BB Via layer separation

$ f1 W; T( P2 T" o5 R6 W多谢解答，找到了设置的地方，不过也因此新增了一些疑问：1、设置separation我目前理解是设置要检查min bbvia gap的层的跨度，但具体应用起来有点不理解：比如我设为3就会报1-3与6-8盲孔存在min bbvia gap的DRC；设为0-2就不会报错，包括1-3的盲孔和相邻3-6的埋孔也不会报MIN BBVIA GAP的错，这是为什么呢？官方帮助文档对MIN BBVIA GAP解释的是 指定不共用一层的两个【埋孔】孔中心最小间距，为什么会对盲孔也检查了呢？
# n& e4 S2 `+ D4 L6 f2、在什么情况下才需要设置MIN BBVIA GAP呢？是板厂哪些制程工艺有这个需求吗？
& g% J! e6 @% \

因为这方面能百度到的信息很少，如您有了解或应用，还请不吝赐教，非常感谢！
5 d. M+ Y$ z1 [/ m2 }
' l5 ~% q+ p6 v2 W7 F

HelloMo

丁璐1993 发表于 2023-6-21 10:11
多谢解答，找到了设置的地方，不过也因此新增了一些疑问：1、设置separation我目前理解是设置要检查min b ...

能说下是在哪里设置的吗？没有找到