求助，内电层铺铜问题

Dc202305049a · 发表于 2023-7-7 11:57

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内电层使用anti etch分割区域，然后灌铜，会覆盖掉之前用正片etch画的区域铜皮，铜皮设置是动态铜，可以避让走线，不能避让正片铜皮

七彩雨 · 发表于 2023-7-7 15:13

自动创建铜箔的时候，不想覆盖掉之前画好的铜箔，可以将之前画的先fix住

aarom · 发表于 2023-7-7 14:15

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Dc202305049a · 发表于 2023-7-7 14:35

aarom 发表于 2023-7-7 14:15
7 e8 t. r; o) i( r; a- p/ P! Banti etch分割区域?? 就是負片, 不分割"区域", 就是分割正片SHAPE, 能選分割後NET. 但必須用LINE分割.

那内电层做负片用anti ecth/line分割，然后指定铜皮网络，就不能用正片的铜了吗

aarom · 发表于 2023-7-8 07:48

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