PowerDC电热协同仿真

qwer147963 · 发表于 2023-7-10 17:12

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本帖最后由 qwer147963 于 2023-7-11 09:52 编辑

在使用PowerDC进行电热协同仿真时，此处厚度是指芯片哪一部分的厚度呢，包括芯片的封装么

dzkcool · 发表于 2023-7-11 11:45

整个芯片的厚度

qwer147963 · 发表于 2023-7-12 09:26

好的，谢谢老师回复。请问图示两处材料是指器件那一部分的材料，应如何选择

longliuming · 发表于 2023-7-13 08:53

芯片的话就是硅材料，芯片和基板的粘合剂就是树胶材料。

qwer147963 · 发表于 2023-7-14 09:52

好的，感谢大佬回复

ruanyj228 · 发表于 2023-7-17 10:58

学习学习。。。。。。。

紫轩qwb · 发表于 2023-10-8 21:27

qwer147963 发表于 2023-7-12 09:26: G% h+ x2 [8 F& d& n% \; q
好的，谢谢老师回复。请问图示两处材料是指器件那一部分的材料，应如何选择

你好，我最近也在做电热协同仿真，有些问题想请教一下，方便加一下WX吗

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[Cadence Sigrity] PowerDC电热协同仿真