使用Hyperlynx8.1仿真PI Decouping，去耦电容的接地脚的过孔处理方式。

FRANKCHS

       在使用HL8.1 对电源网络进行Decoupling仿真时，检查去耦电容的布局质量，如果不去掉电容的地过孔（电容的接地脚只能接到安装面的地层），仿真结果会提示电容布局质量不good：
Processing decoupling capacitor C266
" A1 o* ?5 ~( G; I( KW:    All decoupling capacitor nodes have connections at same layer Inner_Layer_5, capacitor cannot be modeled
/ \* @) b. g  @/ Q6 x9 l: [W:    Failed to create decoupling capacitor model; using simplified low-frequency model
1 _, T  D9 d$ q+ C$ S) G提示电容的地接到电源块的同一层(L5)而导致去耦电容不能起到Decouping的作用。

     重新隔离电源层(L5)中的去耦电容的接地埋孔不到地，检查结果仍不行。
  ]4 Z5 \6 V' ~- J$ o& G5 @
     只有去掉电容的地过孔（电容的接地脚只能接到安装面的地层），仿真结果才能提示电容布局质量good。
1 y5 W3 p4 o* x. T- x7 Y
   而PI要求去耦电容的地必须单独直接下到主地，因此在HDI中的地埋孔不可避免的要经过电源层。
+ J# ~- T7 }0 Z& T& K, f* J8 H
   因为这个原因，搞得对仿真结果的正确性有怀疑，求哪位达人指点，如何处理这个去耦电容的接地问题，谢谢！
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FRANKCHS

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