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楼主: onepcb
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分享7:可能是首创,allegro格式PCB无损转换到Pads或AD,有图有文件有真相

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该用户从未签到

17#
发表于 2023-7-20 13:57 | 只看该作者
看看看看看看
  • TA的每日心情

    2025-8-25 15:00
  • 签到天数: 572 天

    [LV.9]以坛为家II

    18#
    发表于 2023-7-20 14:07 | 只看该作者
    1222222222222222222222
  • TA的每日心情
    开心
    2023-7-20 15:01
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    [LV.10]以坛为家III

    20#
    发表于 2023-7-20 15:06 | 只看该作者
    33333333333333333+ c0 \6 I( v; b6 w$ H. N" y
  • TA的每日心情
    开心
    2024-1-5 15:53
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    [LV.5]常住居民I

    21#
    发表于 2023-7-21 10:03 | 只看该作者
    了解了解,感谢分享!
  • TA的每日心情

    2025-8-25 15:00
  • 签到天数: 572 天

    [LV.9]以坛为家II

    22#
    发表于 2023-7-21 10:57 | 只看该作者
    里面大部分封装感觉不太对

    点评

    封装依原PADS数据。以前有些公司积累的封装,不规范,算是常态。但基本数据应该是准确的。3块PCB都几次小批量过,有持续出货过。  详情 回复 发表于 2023-7-21 11:14
  • TA的每日心情
    开心
    2025-1-18 15:49
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    [LV.6]常住居民II

    23#
    发表于 2023-7-21 10:59 | 只看该作者
    111111111111111! t9 v( w8 P3 K3 y

    该用户从未签到

    24#
     楼主| 发表于 2023-7-21 11:14 | 只看该作者
    fengzhiyingjhl 发表于 2023-7-21 10:57$ x7 M5 L8 G, A/ Y
    里面大部分封装感觉不太对
    ; T1 N9 I% O; Y- a: w
    封装依原PADS数据。以前有些公司积累的封装,不规范,算是常态。但基本数据应该是准确的。3块PCB都几次小批量过,有持续出货过。
    1 w; t+ F7 Z6 C3 t( ]

    点评

    我看您那个cadence文件PCB,表贴器件没有组焊层和助焊层,确定不影响焊接吗,这个我还真没做过没有的什么情况,请教  详情 回复 发表于 2023-7-21 15:50

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    26#
    发表于 2023-7-21 13:59 | 只看该作者
    怎么收费 谢谢

    点评

    如下情形转换可免费提供;其它情形请私聊:[/backcolor] [/backcolor] 团队有日常工作需要跟进,自由安排时间可能不定且有限;依联系先后顺序安排转换,会优先首次体验的朋友;复杂些的PCB脚本转换处理速度会较  详情 回复 发表于 2023-7-21 15:17

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    27#
     楼主| 发表于 2023-7-21 15:17 | 只看该作者
    Timjiang 发表于 2023-7-21 13:595 {' k1 {7 j" M. u9 d
    怎么收费 谢谢

    ( c. |8 k3 Z2 g1 `( t如下情形转换可免费提供;其它情形请私聊:0 }: W; Q& y8 d4 Q8 }" o( l3 Q
    5 ?, \' T3 m- }3 T8 O
    : K9 _, _- n8 Q% H, ]# }
    团队有日常工作需要跟进,自由安排时间可能不定且有限;依联系先后顺序安排转换,会优先首次体验的朋友;复杂些的PCB脚本转换处理速度会较慢影响效率,暂定体验的PCB需要同时满足如下要求:
    8 n$ G) @- C) t5 T. ]6 @1-PCB尺寸:长宽尺寸10*10cm内。8 K+ t1 e5 r8 H5 f
    2-PCB层数:6层板,4层板,双面板,单面板。
    $ E$ M9 o' |/ Q' c: O4 a: U+ h3-PCB元件管脚总数量:3000以下。& Q/ S7 B  M) w! i8 G" e( e3 R; v) q
    4-同一用户每月最多可体验2次。
    ' P2 B- H( y( N. C5-免费体验活动用作PCB学习和技术交流目的。活动最终解释权归本人所有。        % D' ~1 R- u  F. @4 P
    8 M( G) r* T) a' y9 \: Q! P0 N
    2 n, E) H# ]: b+ W: U5 T
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    郁闷
    2025-8-29 15:40
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    28#
    发表于 2023-7-21 15:21 | 只看该作者
    1111111111111
  • TA的每日心情

    2025-8-25 15:00
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    [LV.9]以坛为家II

    29#
    发表于 2023-7-21 15:50 | 只看该作者
    onepcb 发表于 2023-7-21 11:14
    : @# H& r; T  o+ y2 D% k$ u7 u$ E封装依原PADS数据。以前有些公司积累的封装,不规范,算是常态。但基本数据应该是准确的。3块PCB都几次小 ...

    % \$ W+ p! [/ v- Z, T我看您那个cadence文件PCB,表贴器件没有组焊层和助焊层,确定不影响焊接吗,这个我还真没做过没有的什么情况,请教$ F5 A; I' [& w1 p; W) F

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    30#
     楼主| 发表于 2023-7-21 16:10 | 只看该作者
    fengzhiyingjhl 发表于 2023-7-21 15:50
    : b) G. A3 n+ I" ?& J. X: v我看您那个cadence文件PCB,表贴器件没有组焊层和助焊层,确定不影响焊接吗,这个我还真没做过没有的什么 ...
    " a* [  b8 Y; c6 H1 c( U
    观察细致,赞一个!& p! R# j6 K0 N( `8 T8 b/ P8 M
    1 Q' x% ~% G5 v: V) l) t+ U
    较早期的PCB设计,元件库焊盘定义时,有时只有焊盘尺寸,如顶层/中间层/底层。没阻焊和钢网层定义。实际出光绘文件时,阻焊和钢网层,直接使用焊盘数据。在PCB板CAM处理时,阻焊会在焊盘数据上增加约3MIL+其它设备相关的补偿。这种方式不严谨,但是是延续的惯用做法,包括钢网时会手工删除DIP焊盘等。/ N# U2 V4 i; ]( U
    ! \* i0 H$ @( A* q5 x" T+ m& h
    曾经相关设计经手过的模组类产品出货量,估计超过10000K以上;非经手但公司相同设计风格的出货量,估计有数十倍。包括现在外包时,非规范封装库或JLCEDA/AD/PADS转换到ALLEGRO相关设计,都是类似方式处理。马上快30年,相关模式处理的光绘,PCB生产或SMT时,从未有过类似阻焊和钢网层数据的疑惑类确认等。因为早期和更早期的PCB数据相关处理方式,业内人都能熟练处理。包括DXF格式描述的光绘文件等等。' v- Q# ]6 q* d9 e: g7 J
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