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楼主: onepcb
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分享7:可能是首创,allegro格式PCB无损转换到Pads或AD,有图有文件有真相

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该用户从未签到

17#
发表于 2023-7-20 13:57 | 只看该作者
看看看看看看
  • TA的每日心情

    2025-4-24 15:00
  • 签到天数: 542 天

    [LV.9]以坛为家II

    18#
    发表于 2023-7-20 14:07 | 只看该作者
    1222222222222222222222
  • TA的每日心情
    开心
    2023-7-20 15:01
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    [LV.10]以坛为家III

    20#
    发表于 2023-7-20 15:06 | 只看该作者
    33333333333333333
    , \7 X' ?, l, R) \( O
  • TA的每日心情
    开心
    2024-1-5 15:53
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    [LV.5]常住居民I

    21#
    发表于 2023-7-21 10:03 | 只看该作者
    了解了解,感谢分享!
  • TA的每日心情

    2025-4-24 15:00
  • 签到天数: 542 天

    [LV.9]以坛为家II

    22#
    发表于 2023-7-21 10:57 | 只看该作者
    里面大部分封装感觉不太对

    点评

    封装依原PADS数据。以前有些公司积累的封装,不规范,算是常态。但基本数据应该是准确的。3块PCB都几次小批量过,有持续出货过。  详情 回复 发表于 2023-7-21 11:14
  • TA的每日心情
    开心
    2025-1-18 15:49
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    [LV.6]常住居民II

    23#
    发表于 2023-7-21 10:59 | 只看该作者
    111111111111111) M/ J; _, _0 ~$ j% r; e: B

    该用户从未签到

    24#
     楼主| 发表于 2023-7-21 11:14 | 只看该作者
    fengzhiyingjhl 发表于 2023-7-21 10:57
    * R' t& _5 h" \. V里面大部分封装感觉不太对

    3 ~8 p- P- Z' k0 B$ `( s7 H6 E封装依原PADS数据。以前有些公司积累的封装,不规范,算是常态。但基本数据应该是准确的。3块PCB都几次小批量过,有持续出货过。3 q0 v7 Z1 ?' ~; m; m1 y2 E

    点评

    我看您那个cadence文件PCB,表贴器件没有组焊层和助焊层,确定不影响焊接吗,这个我还真没做过没有的什么情况,请教  详情 回复 发表于 2023-7-21 15:50

    该用户从未签到

    26#
    发表于 2023-7-21 13:59 | 只看该作者
    怎么收费 谢谢

    点评

    如下情形转换可免费提供;其它情形请私聊:[/backcolor] [/backcolor] 团队有日常工作需要跟进,自由安排时间可能不定且有限;依联系先后顺序安排转换,会优先首次体验的朋友;复杂些的PCB脚本转换处理速度会较  详情 回复 发表于 2023-7-21 15:17

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    27#
     楼主| 发表于 2023-7-21 15:17 | 只看该作者
    Timjiang 发表于 2023-7-21 13:59
    - j/ T. I/ C  G- W( C- _' v怎么收费 谢谢
    : }- S" Q" n8 m; @  Y
    如下情形转换可免费提供;其它情形请私聊:0 o: S4 ^: G- f) ^! k; E: ~
    ' L; W% L0 v0 N) k( @" |' Q
    2 R: M- L4 d, _* H' K( Q
    团队有日常工作需要跟进,自由安排时间可能不定且有限;依联系先后顺序安排转换,会优先首次体验的朋友;复杂些的PCB脚本转换处理速度会较慢影响效率,暂定体验的PCB需要同时满足如下要求:' s1 d7 a  t5 O. @' ~; F8 \
    1-PCB尺寸:长宽尺寸10*10cm内。: e' `7 F2 e# T. ~
    2-PCB层数:6层板,4层板,双面板,单面板。
    7 z3 j9 `+ j( F3-PCB元件管脚总数量:3000以下。
    7 q2 u9 j, z: d4-同一用户每月最多可体验2次。; q- d9 p! m0 H: z
    5-免费体验活动用作PCB学习和技术交流目的。活动最终解释权归本人所有。       
    * d9 d7 V: \2 P4 Q! F$ ?7 D4 |. ]6 R; N+ A+ q# Z& b
    : F7 E4 s+ V: A0 R) b5 X* w9 N8 Y/ T
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    郁闷
    2025-4-30 15:55
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    [LV.8]以坛为家I

    28#
    发表于 2023-7-21 15:21 | 只看该作者
    1111111111111
  • TA的每日心情

    2025-4-24 15:00
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    [LV.9]以坛为家II

    29#
    发表于 2023-7-21 15:50 | 只看该作者
    onepcb 发表于 2023-7-21 11:14
    - ~5 G: J- C4 e2 h, O封装依原PADS数据。以前有些公司积累的封装,不规范,算是常态。但基本数据应该是准确的。3块PCB都几次小 ...
    * F6 H- ^& E. w
    我看您那个cadence文件PCB,表贴器件没有组焊层和助焊层,确定不影响焊接吗,这个我还真没做过没有的什么情况,请教
    ! F- w, T' J2 ]; r1 a! ?6 M* k2 t4 Q

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    30#
     楼主| 发表于 2023-7-21 16:10 | 只看该作者
    fengzhiyingjhl 发表于 2023-7-21 15:50" @% B% I+ [5 M: C9 c0 Y
    我看您那个cadence文件PCB,表贴器件没有组焊层和助焊层,确定不影响焊接吗,这个我还真没做过没有的什么 ...
    . M( U! w6 j* X# y' t  F) ^$ `! @
    观察细致,赞一个!
    2 h; u8 f- K9 T! j
      a. l. p4 s  ]" J& d  ]( x8 A较早期的PCB设计,元件库焊盘定义时,有时只有焊盘尺寸,如顶层/中间层/底层。没阻焊和钢网层定义。实际出光绘文件时,阻焊和钢网层,直接使用焊盘数据。在PCB板CAM处理时,阻焊会在焊盘数据上增加约3MIL+其它设备相关的补偿。这种方式不严谨,但是是延续的惯用做法,包括钢网时会手工删除DIP焊盘等。: i+ N5 n: U3 }2 Q9 ?

    ) d& S( @/ ~  I2 g( G3 L' m曾经相关设计经手过的模组类产品出货量,估计超过10000K以上;非经手但公司相同设计风格的出货量,估计有数十倍。包括现在外包时,非规范封装库或JLCEDA/AD/PADS转换到ALLEGRO相关设计,都是类似方式处理。马上快30年,相关模式处理的光绘,PCB生产或SMT时,从未有过类似阻焊和钢网层数据的疑惑类确认等。因为早期和更早期的PCB数据相关处理方式,业内人都能熟练处理。包括DXF格式描述的光绘文件等等。. [9 F+ h+ W' ~$ x$ {' h; R
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