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楼主: onepcb
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分享7:可能是首创,allegro格式PCB无损转换到Pads或AD,有图有文件有真相

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17#
发表于 2023-7-20 13:57 | 只看该作者
看看看看看看
  • TA的每日心情

    2025-6-20 15:18
  • 签到天数: 556 天

    [LV.9]以坛为家II

    18#
    发表于 2023-7-20 14:07 | 只看该作者
    1222222222222222222222
  • TA的每日心情
    开心
    2023-7-20 15:01
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    [LV.10]以坛为家III

    20#
    发表于 2023-7-20 15:06 | 只看该作者
    333333333333333337 a! w! F) U; j5 g$ o% [9 z2 {$ S& x
  • TA的每日心情
    开心
    2024-1-5 15:53
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    [LV.5]常住居民I

    21#
    发表于 2023-7-21 10:03 | 只看该作者
    了解了解,感谢分享!
  • TA的每日心情

    2025-6-20 15:18
  • 签到天数: 556 天

    [LV.9]以坛为家II

    22#
    发表于 2023-7-21 10:57 | 只看该作者
    里面大部分封装感觉不太对

    点评

    封装依原PADS数据。以前有些公司积累的封装,不规范,算是常态。但基本数据应该是准确的。3块PCB都几次小批量过,有持续出货过。  详情 回复 发表于 2023-7-21 11:14
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    开心
    2025-1-18 15:49
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    [LV.6]常住居民II

    23#
    发表于 2023-7-21 10:59 | 只看该作者
    111111111111111
    * a& Z9 w6 g& E/ K

    该用户从未签到

    24#
     楼主| 发表于 2023-7-21 11:14 | 只看该作者
    fengzhiyingjhl 发表于 2023-7-21 10:57. p, d. D' z4 O3 C9 m5 o+ T( }
    里面大部分封装感觉不太对
    % o8 `- X! G/ w. P. G* \
    封装依原PADS数据。以前有些公司积累的封装,不规范,算是常态。但基本数据应该是准确的。3块PCB都几次小批量过,有持续出货过。
    6 u  X" M  d' n* @4 O

    点评

    我看您那个cadence文件PCB,表贴器件没有组焊层和助焊层,确定不影响焊接吗,这个我还真没做过没有的什么情况,请教  详情 回复 发表于 2023-7-21 15:50

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    26#
    发表于 2023-7-21 13:59 | 只看该作者
    怎么收费 谢谢

    点评

    如下情形转换可免费提供;其它情形请私聊:[/backcolor] [/backcolor] 团队有日常工作需要跟进,自由安排时间可能不定且有限;依联系先后顺序安排转换,会优先首次体验的朋友;复杂些的PCB脚本转换处理速度会较  详情 回复 发表于 2023-7-21 15:17

    该用户从未签到

    27#
     楼主| 发表于 2023-7-21 15:17 | 只看该作者
    Timjiang 发表于 2023-7-21 13:59& f) Z" C4 U' T( d
    怎么收费 谢谢

    ; J& w2 d& C! N/ z% T2 N如下情形转换可免费提供;其它情形请私聊:( z6 h5 D/ V+ \/ g0 ?' d% v

    * h/ a$ V( z! }. m7 e) A

    ! ^# ^: L( H4 e. \% x* F  [8 Q2 q3 b4 U团队有日常工作需要跟进,自由安排时间可能不定且有限;依联系先后顺序安排转换,会优先首次体验的朋友;复杂些的PCB脚本转换处理速度会较慢影响效率,暂定体验的PCB需要同时满足如下要求:
    & F8 C0 X& F! f! c& f" P' R* H* I1-PCB尺寸:长宽尺寸10*10cm内。- D6 ]6 p5 C$ d- y/ d
    2-PCB层数:6层板,4层板,双面板,单面板。7 `' j2 r# A' q  u7 z
    3-PCB元件管脚总数量:3000以下。
    9 r) T  p* k7 M4-同一用户每月最多可体验2次。+ ]2 f) X+ A6 ~5 h8 [
    5-免费体验活动用作PCB学习和技术交流目的。活动最终解释权归本人所有。        8 X( l% g7 c. K7 ~  S4 d7 r* H

    - I" Q: y; a" }& n0 D4 X' e6 f( x7 u/ `0 ^# W/ D+ O! E
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    郁闷
    2025-6-23 15:52
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    [LV.9]以坛为家II

    28#
    发表于 2023-7-21 15:21 | 只看该作者
    1111111111111
  • TA的每日心情

    2025-6-20 15:18
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    [LV.9]以坛为家II

    29#
    发表于 2023-7-21 15:50 | 只看该作者
    onepcb 发表于 2023-7-21 11:142 x" r9 C3 I" X0 E4 s
    封装依原PADS数据。以前有些公司积累的封装,不规范,算是常态。但基本数据应该是准确的。3块PCB都几次小 ...

    ! c% e; }7 L) U) A+ R5 |$ q我看您那个cadence文件PCB,表贴器件没有组焊层和助焊层,确定不影响焊接吗,这个我还真没做过没有的什么情况,请教" s$ G4 m8 r+ \

    该用户从未签到

    30#
     楼主| 发表于 2023-7-21 16:10 | 只看该作者
    fengzhiyingjhl 发表于 2023-7-21 15:502 ]2 k8 W- V* O8 }+ J& K& t
    我看您那个cadence文件PCB,表贴器件没有组焊层和助焊层,确定不影响焊接吗,这个我还真没做过没有的什么 ...
    ( h$ j& s5 ]3 z. e! t
    观察细致,赞一个!
    : g$ y( _' z* X
    / }% Z3 B& A( X2 e( e5 @较早期的PCB设计,元件库焊盘定义时,有时只有焊盘尺寸,如顶层/中间层/底层。没阻焊和钢网层定义。实际出光绘文件时,阻焊和钢网层,直接使用焊盘数据。在PCB板CAM处理时,阻焊会在焊盘数据上增加约3MIL+其它设备相关的补偿。这种方式不严谨,但是是延续的惯用做法,包括钢网时会手工删除DIP焊盘等。
    * \! t9 h# E4 N) X" _  T( R; z9 n! a1 U1 P# J
    曾经相关设计经手过的模组类产品出货量,估计超过10000K以上;非经手但公司相同设计风格的出货量,估计有数十倍。包括现在外包时,非规范封装库或JLCEDA/AD/PADS转换到ALLEGRO相关设计,都是类似方式处理。马上快30年,相关模式处理的光绘,PCB生产或SMT时,从未有过类似阻焊和钢网层数据的疑惑类确认等。因为早期和更早期的PCB数据相关处理方式,业内人都能熟练处理。包括DXF格式描述的光绘文件等等。
    4 N! u3 a. g7 d/ K5 B2 L% f0 a) h
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