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10M25DAF484I7G/10M16DAF484I7G 现场可编程门阵列

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    1 _) {, T% h3 I6 A' a6 n$ `
    ! Y7 B2 P, N5 c' R) M$ \, o) Q( c/ g10M25DAF484I7G 现场可编程门阵列 FBGA484 单芯片9 O' U0 c  \5 k. v

    " V1 m4 {2 G  |9 n/ j  [产品描述
    / o$ s' B( {* o; a" z+ l' n10M25DAF484I7G 安全片上闪存可在 10 毫秒内完成器件配置。0 N+ b! w. j5 |% T" R* J
    10M25DAF484I7G 休眠模式--显著降低待机功耗并在 1 毫秒内恢复。
    0 p4 q( `4 r6 D0 h/ N/ j& l2 k# w10M25DAF484I7G 更长的电池寿命--从完全关机到恢复供电的时间小于 10 毫秒。( o0 `# d) S7 `7 n% {. y! ~
    6 |4 t5 Z$ G1 w& Z+ i" y, S& [! W
    特性
    % b: p) M0 N# l; D4 k) z3 ]逻辑阵列块 (LAB) 中排列的 LE
    7 `" e4 L$ p8 u7 a嵌入式 RAM 和用户闪存
    : m! `* N8 R+ P0 G时钟和 PLL
    9 s, ~' O# |# O: |4 I6 F9 ^( s嵌入式乘法器块1 I6 {2 l* M$ {3 R9 W/ S- V) t6 g5 W
    通用 I/O
    1 G7 _1 Z( w& U1 Q% \4 输入查找表 (LUT) 和单寄存器逻辑元件 (LE)- A& ]9 L( a" ]* \
    低成本、小尺寸封装--支持多种封装技术和引脚间距3 q2 K$ C* ?1 G" W
    多种器件密度,兼容封装基底面,可在不同器件密度之间无缝迁移
    ! w" B! c7 |0 `% c: \: k* h+ ~# d3 w+ o) t4 W9 z
    应用
    5 h6 N% c$ O5 u1 D8 k" N消费类
    & E0 P8 Q3 x# MI/O 扩展) ^5 s9 T1 n0 n" S# {
    通信控制平面$ C$ |5 Y9 d& y+ W
    ! ^, q6 s/ W& h0 E1 W- h
    10M16DAF484I7G 现场可编程门阵列 BGA484
    & h2 Y3 N% m# ^1 q; M* o+ V9 p
    2 |/ H# \& O$ D8 k5 |5 K, h产品描述& d5 E; E. `- \. T
    10M16DAF484I7G 是单芯片、非易失的低成本可编程逻辑器件 (PLD),用于集成最佳系统组件集。
    8 x  Y8 N) h2 }0 s10M16DAF484I7G 是系统管理、I/O 扩展、通信控制平面、工业、汽车和消费类应用的理想解决方案。$ a' P1 P$ O- q; l1 `
    10M16DAF484I7G 单器件集成了 PLD 逻辑、RAM、闪存、数字信号处理 (DSP)、ADC、锁相环 (PLL) 和 I/O。
    " _2 t/ D: |) C( Y0 w( j
    0 r5 R; L6 v/ U0 g$ d功能特点$ i# y1 y( O( v( o& ?
    内部存储双配置闪存6 m% o$ S7 \7 e' E& a9 Q; H. ^
    用户闪存
    ; L% l, L! e. z( H: g" c$ M支持即时启动' Z% r' U+ _# Q/ w$ p: @
    集成模数转换器 (ADC)1 I' @# l: T6 W- q6 [; \
    支持单芯片 Nios II 软核处理器8 `2 @: b" F+ M% ~
    7 J( u3 c% Z0 p9 C2 a  k8 Y- T
    应用
    8 Z1 Z* ]0 G* _2 U+ l: i9 X工业
    & e1 q; F3 g- W* Z) B1 q, Q  W汽车$ _' H6 x. f; Z$ ~! C* L& d2 X4 T5 }
    系统管理0 j1 d$ [5 D7 D0 @

    + c; H+ \' d2 R# ~0 }8 C; X8 B% I7 m! C8 }6 q$ s- \2 f# A- `3 U
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