EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
本帖最后由 EDADZE365 于 2023-7-21 11:21 编辑
& }1 B- Y d$ \% z! y+ O" q1 ^0 Y7 I6 V+ \3 [
电子互连技术创新大会(EITIA) 7 ^ C! `6 E8 d1 h
纵观美欧日等发达国家,成熟的纵向技术创新平台,贯通产业链上中下游,实现高效的技术创新交流,技术成果转化,技术项目落地,国内虽然也有众多交流平台,如技术学会、行业协会等,但仍处于横向状态,闭门造车不是国内电子产业的出路,“众人拾柴火焰高”才是迈向纵向技术创新的明确道路。 ; `: I; }, e. C d( \( q- N
对此, 电巢科技联合产业链上中下游龙头企业、高校及科研机构、社会组织等自愿发起了电子互连技术创新大会(EITIA)。EITIA是以实现“突破电子互连技术创新”为目标、以“ 电子硬件系统的需求”为牵引的协同型、创新型、科技型、全球化产业技术创新大会,通过牵头“举办高质量技术峰会、构建产业数字空间、制定技术发展路线图、交流推广创新成果、培养认证高阶人才”等一系列高质量互连工作,持续为电子行业发展提供充足可靠的“燃油”,全力推进电子互连技术创新跃升新高度! * W9 g: u+ G/ x7 s
4 h& G1 k+ _. }$ N) t
全新栏目《PCB应用系列》 % D( E# h5 `+ n' A( ^ P7 e- T
《PCB应用系列》是电子互连技术创新大会(EITIA)基于目前PCB市场、技术趋势下滑,急需系统性互连创新的行业背景下,正式推出的全新直播栏目,将充分发挥XR虚拟直播的技术优势,高规格打造一系列具有行业影响力、沉浸式的“PCB行业技术峰会”。近日,《PCB应用系列》第一期以“ICT产业 PCB技术趋势”为主题,在电巢XR直播间圆满落幕。
2 K% y7 D: f6 ^
! E$ \8 V+ S* M2 ~, [1 } I& L
* b3 h ~% q2 I# A1 D# J( V7 |9 X虚实融合,一次感官的享受与释放 S0 s3 c( X- L' u
本场直播活动首次采用了EITIA全新的“行业技术峰会”主题场景,在规模宏大、气势磅礴的10000多平米的主会场盛大举办,超真实地还原了线下技术交流会场景,轻松且沉浸,彻底打破了虚实的边界,为观众带来了更丰富的3D互动体验。未来,《PCB应用系列》栏目将从“行业发展趋势—PCB解决方案—可靠性”三大方向逐层展开,盛邀不同领域的技术专家做客电巢直播间,持续举办高质量线上技术峰会,全力打造有行业影响力、专业级的技术专栏,让大家纵览PCB在不同行业中的市场趋势、技术应用趋势,让每一次思想的碰撞成为新的行业典范! EITIA“行业技术峰会”主馆 0 u- e$ W* |0 U+ M% }* P g
EITIA“行业技术峰会”现场
' [+ {! ?" t; \; T& q' L" i- P6 y: @5 D* M5 d, I* H6 m
强强联合,一次思想的碰撞与绽放 & S" X# m& s! `4 O) A: {2 X$ k
值得一提的是,本场直播嘉宾阵容强大,我们邀请了两位行业大咖——张源老师(原华为PCB工艺研发团队创始人)和李敬科老师(原中兴、原华为PCB技术专家)做客电巢直播间,二位进行了长达90分钟绘声绘色、深入浅出地分享PCB市场趋势、展示ICT领域应用的场景、详解全光网络和无线网络中的关键PCB以及ICT领域的光模块和IC基板。在直播结束前的互动问答环节上,专家们悉心地为大家答疑解惑,巢粉们纷纷表示获益良多。
4 k% ^4 ]/ }" B W7 i
3 D; a. r! i5 c9 X- N* y4 l# \如果您错过了本场直播,请登录电巢App,搜索“PCB应用系列”,即可限时观看完整直播回放。 6 Z( A" g1 @$ C+ B- M7 @
! u. t* [0 V; u, r+ `+ t6 l P5 T g
互动问答环节Q&A汇总
1 K, O7 ?* E3 {$ H4 d3 u( I0 e
2 L# q8 W w3 E0 [, U- \Q1:能否评估一下今年下半年PCB市场是否有回暖的趋势?
& U: Z* Y8 c( T: S张老师答:个人认为今年半导体等行业行情会持续下降,因为全球经济还在恢复中,且不会恢复太快,而PCB又是围绕全球经济进行发展的,所以明年可能会有“回暖”情况,但不会太多。 & {; h A0 Z: _7 U4 K+ O" U V
Q2:目前光模块速率400G,那800G光模块样机是否已经出来了?还有什么时候可能批量呢? 9 e# j; v% T4 X
张老师答:因为自己在上个月参与了全光互连的会议,且也清楚800G的标准制定,同时也在努力推动这件事,通过会议能确定的是,光谷速率100G,走到800G的样机已经出来,但速率4x200G,走到800G的还没出来。
* v* ?) X5 P+ a, s* `Q3:连接器采用半自动压接,经常出现跪针现象,可能产生的原因和规避方式? 4 A! W. X9 h3 J
李老师答:跪针最大的问题,第一,压接的速率是否合理,太快肯定是不可以的;第二,孔口的质量好不好;第三,压接的速率最好在高速的情况下,用自动的压接设备,这样较为可控性,但这里也有一个问题,就是自动压接设备的“后遗症”,希望后续设备能有压力的反馈装置,这样就更好一些。
( L( G2 y8 B$ @8 N两位专家解答巢粉问题
& F+ O; m, y- o5 b$ Q- E- B8 b8 [. G《PCB应用系列》将会持续播出,为PCB行业带来新的传播力量。回顾当前,需求收缩、供给冲击、预期转弱三重压力给全球电子产业造成了严峻复杂的风险挑战,产业发展的十字路口急需新的战略环境、新的战略转折、新的战略任务,系统性技术创新重构迫于眉间。
+ |2 o7 P6 h8 k. }+ @0 ^ \& `% K; Z P
+ F4 C6 F6 [8 W2 r
EITIA助力高质量互连
" B1 D" |' _3 t3 C1 _; D9 D电子产业链围绕互连技术会带来大量技术创新需求,如给电子硬件系统、IC/模组/元器件、电子制造、电子材料、电子设备、工具软件等领域带来广阔的技术创新空间,同时通过发布技术路标及技术交流,产业链企业、高校及科研机构的深入解析需求,可准确判断技术方向和投资方向。电子互连技术创新大会(EITIA)预计于今年下半年召开,将从实质上促进电子产业高质量互连。
) \$ e9 g: b" _, m电子互连技术创新大会(EITIA)诚邀全球电子产业相关企业、高校、科研机构、社会组织的加盟,共建电子互连技术创新数字空间,以创新链驱动科技链,科技链驱动供应链,从而形成新产业链和价值链,助力电子产业高质量互连! ) e$ e& {3 t3 l4 T
( i4 d) f1 m5 e' ?# C9 z n3 U9 J: U) M# x7 p8 E
0 B* x% U+ L" W7 ]" c: w' @3 }! h* }& C/ l4 d' M. h3 h
|