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关于SMT中的若干问题求教?

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  • TA的每日心情
    郁闷
    2024-11-1 15:35
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2023-7-28 11:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    各位大神们:
    7 n! N( B; p# a; X; N3 H教一个贴片工艺问题,PCB上做一个大通孔(比如0.8mm孔径),为了增加其通流能力,把这个通孔也开钢网,让焊锡在贴片厂加工的时候流进去填满,是否可行?避免自己后续手工补焊锡

    点评

    應該這樣說, 單純要吃錫是完全可行(單純增加電流量和散熱.), 但用在 RF遮蔽罩 或 IC散熱PAD, 建議單面綠漆蓋孔(沒打開防銲那面).  发表于 2023-7-28 14:43
    是可行的,在鍍金板會更明顯.  发表于 2023-7-28 12:11

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2023-7-28 11:06 | 只看该作者
    不行,SMT焊接的时候锡会流出

    点评

    已經有加錫膏, 沒流出問題, 一般流出問題是通孔未加錫膏, 又通孔未塞孔而靠近SMD的pad, 才會把SMD的錫膏吃掉.  发表于 2023-7-28 12:15

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2023-7-28 16:59 | 只看该作者
    大概率漏锡膏到对面,0.4mm孔径是个临界值,建议开几个0.3mm的小孔。

    点评

    不走SMT, 直接電鍍填孔也是一種選擇, 只是單價問題.  发表于 2023-7-28 19:49
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