Layer2到Layer3的core是5.1mil，可以用0.1mm的2阶埋孔吗？求解~~

leoyin · 发表于 2023-8-2 13:12

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awesome · 发表于 2023-8-2 14:06

这个线宽和孔径是可以的

pcb设计worker · 发表于 2023-8-2 17:00

2阶，那就是1-2.2-3，通常盲孔的厚径比要小于1:1的，我理解5.1可能不行吧，通常都做0.8:1，差不多3mil厚度

leoyin · 发表于 2023-8-3 08:29

本帖最后由 leoyin 于 2023-8-3 08:32 编辑

awesome 发表于 2023-8-2 14:06$ U) G" K3 x' u" n/ f9 \
这个线宽和孔径是可以的

板厂要求的HDI孔的厚径比不是1:1吗？难道埋孔的厚径比不一样？？

hepj · 发表于 2023-8-3 09:05

孔太小了，4mil的孔一般是没办法用钻头钻出来的，用激光5.1mil又烫不穿。建议和板厂确认。

Trunktren · 发表于 2023-8-3 13:25

一般是1：1，跟板厂制程能力相关，最好与板厂沟通吧

hepj · 发表于 2023-8-4 09:01

hepj 发表于 2023-8-3 09:056 _ x6 E5 m5 a ?) D# ~0 K: z
孔太小了，4mil的孔一般是没办法用钻头钻出来的，用激光5.1mil又烫不穿。建议和板厂确认。

用激光，5.1mil层厚烫不穿。国内工艺3mil厚度比较稳妥。有问题？

pcb设计worker · 发表于 2023-8-7 14:11

pcb设计worker 发表于 2023-8-2 17:00. F, X" y& W7 B% v8 Y
2阶，那就是1-2.2-3，通常盲孔的厚径比要小于1:1的，我理解5.1可能不行吧，通常都做0.8:1，差不多3mil厚度

首先1-2是盲孔。2-3层5.1mil，做2阶埋孔？这是啥操作，咋看不懂呢，，

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